SMARTRAC日前宣布推出厚度僅為50μm的超薄NFC標簽，這將成為目前世界最薄的RFID晶片。

通常情況下，RFID標簽的厚度為120μm。通過大幅削減RFID轉換器的厚度，SMARTRAC可將英飛凌my-d™ NFC芯片封裝在50μm的晶片中。使用其專利所有權的鍍鈀技術，超薄NFC芯片將與SMARTRAC BullsEye天線連接。該專利技術可使金屬材質的天線和金屬材質的芯片進行交互連接，確保芯片的壽命。

采用了50 μm晶片的SMARTRAC BullsEye NFC標簽特別適用于印刷業。因為超薄的inlay可與名片、雜志之類的紙質印刷品無縫連接。同時，與傳統RFID/NFC標簽相比，這種超薄標簽還簡化了印染加工的過程。

SMARTRAC將在2012年11月6-8號的巴黎卡展中展出該超薄NFC標簽樣品，并且將于2013年第一季度正式推出。