日前，德州儀器(TI)宣布：TI 及其分銷(xiāo)合作伙伴現(xiàn)已開(kāi)始推出基于藍(lán)牙(Bluetooth®)v4.0 技術(shù)、采用易集成型QFN 封裝的CC2560與CC2564無(wú)線器件，以嵌入式應(yīng)用最完整的無(wú)線連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先地位。此外，TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該QFN 封裝與各種模塊可為客戶(hù)提供相關(guān)功耗、尺寸以及成本需求選擇。

QFN 封裝與套件
CC2560 與CC2564 藍(lán)牙v4.0 器件符合ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的QFN 封裝版本現(xiàn)已開(kāi)始供貨，可通過(guò)TI 及其分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購(gòu)。TI 鼓勵(lì)客戶(hù)從其wiki 下載2 層參考設(shè)計(jì)（原理圖、布局以及材料清單），其可直接在終端應(yīng)用中復(fù)制粘貼，從而進(jìn)一步幫助他們開(kāi)展設(shè)計(jì)工作。

TI將于本季度晚些時(shí)候發(fā)布功能齊全的評(píng)估板與設(shè)計(jì)材料，以充分滿(mǎn)足CC2560 與CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設(shè)計(jì)需求。

生產(chǎn)就緒型模塊與套件
除先前發(fā)布的兩款模塊外，TI 合作伙伴目前還提供四款經(jīng)確認(rèn)認(rèn)證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同，包括1 類(lèi)與2 類(lèi)版本。此外，單個(gè)模塊還提供可加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程的預(yù)集成MCU 加CC2564 解決方案。

藍(lán)牙與藍(lán)牙／藍(lán)牙低耗能解決方案的軟件開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)已開(kāi)始提供。客戶(hù)還可獲得以展示API 使用的源代碼形式提供的樣片應(yīng)用與演示。

適用于QFN 器件與模塊的軟件
免專(zhuān)利費(fèi)的藍(lán)牙協(xié)議棧及各種配置文件預(yù)集成在諸如TI 超低功耗MSP430™ 與Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等MCU 上。

此外，TI 還將于2012 年第4 季度中期發(fā)布更新版藍(lán)牙協(xié)議棧。最新版協(xié)議棧將提供高靈活軟件構(gòu)建選項(xiàng)，幫助客戶(hù)選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進(jìn)存儲(chǔ)器尺寸優(yōu)化，而且還可支持更廣泛的MCU。

CC2560 與CC2564 產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢(shì)
CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數(shù)據(jù)應(yīng)用提供藍(lán)牙v4.0“傳統(tǒng)”支持。CC2564 器件支持兩種選擇：雙模藍(lán)牙／藍(lán)牙低耗能或雙模藍(lán)牙／ANT+。可從雙模解決方案獲得優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用包括需要與藍(lán)牙“傳統(tǒng)”產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)線通信的產(chǎn)品以及藍(lán)牙低耗能或ANT+ 設(shè)備（如運(yùn)動(dòng)健身整合型產(chǎn)品小配件或智能手表等）等。此外，雙模藍(lán)牙v4.0 解決方案還可用作支持更遠(yuǎn)覆蓋范圍的傳感器解決方案，無(wú)論移動(dòng)設(shè)備是否采用藍(lán)牙低耗能技術(shù)，都能與其通信。

特性	優(yōu)勢(shì)
- 藍(lán)牙v4.0 支持（藍(lán)牙及藍(lán)牙低耗能雙模）； - 業(yè)界最高的藍(lán)牙RF 性能； - TI 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的第7 代藍(lán)牙技術(shù)。	- 與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)藍(lán)牙低耗能解決方案相比，覆蓋范圍提高1 倍； - 高穩(wěn)健、高吞吐量無(wú)線連接支持更廣泛的覆蓋范圍以及更低的功耗。
- TI 提供Stonestreet One 開(kāi)發(fā)的免專(zhuān)利費(fèi)藍(lán)牙軟件協(xié)議棧 - 支持各種微控制器，包括TI MSP430 與Stellaris MCU	- 簡(jiǎn)化的最小化軟硬件開(kāi)發(fā)可加速產(chǎn)品上市進(jìn)程； - 允許更廣泛應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。

供貨情況
QFN 解決方案現(xiàn)已開(kāi)始供貨，可通過(guò)TI eStore 或TI 授權(quán)分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購(gòu)：

器件	部件	尺寸
CC2560 (QFN)	CC2560ARVMR CC2560ARVMT	器件：7.83 x 8.10 毫米 設(shè)計(jì)：16.5 x 16.5 毫米
CC2564 (QFN)	CC2564ARVMR CC2564ARVMT	器件：7.83 x 8.10 毫米 設(shè)計(jì)：16.5x16.5 毫米

TI 合作伙伴提供的生產(chǎn)就緒型藍(lán)牙傳統(tǒng)和雙模模塊包括：

了解有關(guān)TI 無(wú)線連接解決方案的更多詳情

合作伙伴	TI 器件	部件號(hào)
松下	CC2560	PAN1325A/15A
松下	CC2564	PAN1326/16
Murata	CC2560	SN2100 （1 類(lèi)）
Murata	CC2564	LBMA1BGUG2 （2 類(lèi)）
LS Research	CC2564	450-0104
BlueRadios	CC2564+ MSP430F5438	BR-LE4.0-D2A

關(guān)于德州儀器公司
德州儀器(TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來(lái)世界開(kāi)啟無(wú)限可能。攜手全球90,000 家客戶(hù)，TI 致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來(lái)的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛(ài)員工、回饋社會(huì)。這一切僅是TI 實(shí)踐承諾的開(kāi)始。