近日，微電子開發者Terepac 報告稱，在接下來的幾個月里，它們將開始制造號稱是全世界最小的近距離無線通訊技術（NFC）RFID標簽—— TereTag。
　　
　　Terepac表明，這個無源13.56兆赫茲標簽是用該公司獲得專利的組裝方法設計的，它比現有市場上其他NFC標簽更小，更便宜。因此，它幾乎可以嵌入任何紙質的標簽，產品或物品。這個標簽可以通過用戶的手機里的NFC讀寫器訪問，從而可以將客戶與特定產品的相關信息，或者將一個個體和一個社交網站，藥物數據以及其它基于網絡的信息相連。
　　
　　Terepac位于加拿大安大略省滑鐵盧，成立于2004年，目標是在各種垂直市場中，為客戶量身定做小型化的電子產品，包括醫療服務，汽車和運輸。2011年，公司第一次開始與一些特別專注于RFID與NFC技術的有潛力的客戶一起合作。
　　
　　隨后，根據Terepac的首席執行官Ric Asselsite所述，Terepac研發出了一種標簽，可供它的客戶嵌入其產品或者產品的標識，不管這個產品的體積有多小，同時該公司也提供軟件管理從標簽讀取出來的數據。這種的標簽的生產將由Terepac公司位于滑鐵盧的總部來生產，也可由一個更小的，位于德國Dresden的場地來生產，Terepac的首席技術官Jayna Sheats說道。她補充，這個標簽同樣也有可能由客戶或公司其他伙伴的工廠來生產。
　　
　　為了小型化標簽內的電子回路，Terepac采用了一種獲得專利的半導體封裝技術，以及基于光電子學的組裝方法。傳統的標簽制作技術，通常是將一個長寬大約為1毫米（0.4英寸）的正方形芯片與天線連接。整個過程首先需要將集成電路放置在天線旁邊，并且通過機械臂的吸力來吸住與放置芯片來完成。這時需要一根電線或導電膠，將芯片和天線連接在一起。
　　
　　而Terepac決定使用一種影印電子回路組裝技術來代替以往傳統的用機械臂拾取和放置的微電子包裝步驟。Terepac使用了一種帶有粘性的聚合物剛性板，一次性可拾取1000個芯片。當剛性板被舉至天線上方，一束光線聚焦于芯片背面的聚合物上，將聚合物分解成氣體。這時，芯片落下，然后通過影印技術將芯片與天線綁定在一起。而傳統的工序中，電線以及導電膠占據了大量空間，導致標簽的體積過大。
　　
　　通過這種形式，Terepac的標簽制造系統比用機械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍，該公司技術集成主管Thomas Balkons說道。“我們可以提供比其他任何競爭對手都要高產出的制造工序，卻只用同等的資金成本數額。這就是我們生產成本優勢所在。
　　
　　另外，Terepac指出，盡管目前RFID微型芯片的長和寬為1毫米，但這種新的組裝方法將可以使芯片制造商創造出更小的芯片，只要25微米（0.00098英寸）的厚度，50微米的長和寬或者更小。而傳統的芯片是500微米（0.0197英寸）的厚度。但目前為止，Asselstine 表示，芯片制造商無法簡單地制造更小的芯片，因為現有的標簽制作工序無法適應。
　　
　　據Sheats了解，一些芯片制造者對這種更小的芯片已表示出興趣。因為，制作這種更小的芯片不需要對設備或工序作出任何改變。她表示，”對他們來說，只是一個設計上的問題，變化是非常簡單的。“她的公司目前已與一些芯片制造商以及無線IC公司——主要都是剛成立的公司在協商，準備著手設計超微型芯片。Terepac 與一家原始設備制造商的合作創建洽談現已進入最后階段。
　　
　　Assenlstine稱這家原始設備制造商是一家全球公司，可提供多種微型電子產品，包括Terepac擁有的NFC技術。他拒絕提供產品的細節，然而，這可能與這家原始設備制造公司未來在市場上所扮演的角色，或采用的技術有關。