網(wǎng)站首頁 > 資訊 > 新品發(fā)布 >
Sunnyvale, CA，2012年6月19日--Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S® III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。
Maxim最新的電源SoC芯片組滿足電源管理、充電和USB多路復(fù)用等全部要求，在為Samsung®應(yīng)用處理器和基帶處理器供電時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸與靈活性的最佳平衡。芯片組可充分利用電池容量、提高USB互聯(lián)能力。芯片組能夠管理多達(dá)60個(gè)通道的供電，轉(zhuǎn)換效率比上一代產(chǎn)品提高20%。Maxim獨(dú)特的綠色模式穩(wěn)壓器架構(gòu)和調(diào)理技術(shù)，結(jié)合公司專有的低功耗、亞微米級(jí)工藝，可有效延長(zhǎng)手機(jī)的待機(jī)時(shí)間和電池工作時(shí)間。芯片組還具備最快的電池充電功能，并且發(fā)熱極低。高集成度和先進(jìn)的設(shè)計(jì)大大降低了尺寸、厚度和外部元件數(shù)量，使智能手機(jī)更加輕薄。
芯片組特性
●第一顆電源SoC為Exynos 4412應(yīng)用處理器高效供電。
●第二顆電源SoC用于LTE (4G)基帶處理器供電，實(shí)現(xiàn)更快、更可靠的數(shù)據(jù)和語音通信。
●第三顆電源SoC提供多個(gè)集成功能，包括：電池充電器、觸控電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、可最大程度延長(zhǎng)電池使用時(shí)間的高精度ModelGauge®技術(shù)、采用單個(gè)USB連接器實(shí)現(xiàn)充電或配件連接。
Maxim最新的電源SoC芯片組滿足電源管理、充電和USB多路復(fù)用等全部要求，在為Samsung®應(yīng)用處理器和基帶處理器供電時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸與靈活性的最佳平衡。芯片組可充分利用電池容量、提高USB互聯(lián)能力。芯片組能夠管理多達(dá)60個(gè)通道的供電，轉(zhuǎn)換效率比上一代產(chǎn)品提高20%。Maxim獨(dú)特的綠色模式穩(wěn)壓器架構(gòu)和調(diào)理技術(shù)，結(jié)合公司專有的低功耗、亞微米級(jí)工藝，可有效延長(zhǎng)手機(jī)的待機(jī)時(shí)間和電池工作時(shí)間。芯片組還具備最快的電池充電功能，并且發(fā)熱極低。高集成度和先進(jìn)的設(shè)計(jì)大大降低了尺寸、厚度和外部元件數(shù)量，使智能手機(jī)更加輕薄。
芯片組特性
●第一顆電源SoC為Exynos 4412應(yīng)用處理器高效供電。
●第二顆電源SoC用于LTE (4G)基帶處理器供電，實(shí)現(xiàn)更快、更可靠的數(shù)據(jù)和語音通信。
●第三顆電源SoC提供多個(gè)集成功能，包括：電池充電器、觸控電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、可最大程度延長(zhǎng)電池使用時(shí)間的高精度ModelGauge®技術(shù)、采用單個(gè)USB連接器實(shí)現(xiàn)充電或配件連接。
業(yè)內(nèi)評(píng)價(jià)
“消費(fèi)者迫切需要尺寸最小、能效最高的電源方案，從而使終端用戶可以獲得以現(xiàn)有電池支持最新多媒體功能全天候服務(wù)的絕佳體驗(yàn)”，Maxim Integrated Products移動(dòng)事業(yè)部高級(jí)副總裁Chae Lee評(píng)價(jià)道：“我們最新的電源SoC方案尺寸比上一代產(chǎn)品減小30%，轉(zhuǎn)換效率提升20%”。
“消費(fèi)者迫切需要尺寸最小、能效最高的電源方案，從而使終端用戶可以獲得以現(xiàn)有電池支持最新多媒體功能全天候服務(wù)的絕佳體驗(yàn)”，Maxim Integrated Products移動(dòng)事業(yè)部高級(jí)副總裁Chae Lee評(píng)價(jià)道：“我們最新的電源SoC方案尺寸比上一代產(chǎn)品減小30%，轉(zhuǎn)換效率提升20%”。
關(guān)于Maxim
Maxim是高集成度模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體生產(chǎn)商，公司2011財(cái)政年度銷售額約為25億美元。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問china.maxim-ic.com。
Maxim是高集成度模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體生產(chǎn)商，公司2011財(cái)政年度銷售額約為25億美元。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問china.maxim-ic.com。
粵公網(wǎng)安備 44030902003195號(hào)