北京時間7月19日消息，RDA今日宣布其QFN封裝的GSM四頻移動手機前端模塊開始量產。RDA6641/6651為業界首款QNF封裝解決方案，其領先的IPD技術為GSM手機市場提供了一款一流性價比的產品。

　　RDA6641/6651采用超小型5mmX5mmX0.75mm外形封裝，分別可以與上一代產品RDA6625/6635管腳兼容，應用于四頻GSM手持終端。這兩款基于QFN封裝的射頻前端模塊中集成了四頻GSM射頻功率放大器及天線開關，相比傳統的LGA封裝的解決方案，在保持相同性能的同時提供更具有競爭力的成本優勢，并且已經通過了手持設備應用需求的所有可靠性及老化試驗驗證。

　　RDA的董事長和CEO戴保家先生表示：“業界首GSM手機的QFN解決方案表明RDA在技術進步方面不斷取得重大進展，GSM在新興市場仍是主導技術標準，其中移動電話用戶的增長推動了低成本手機的需求增加。此外，憑借RDA的封裝和創新IPD技術，新的QFN平臺可以運用在我們下一代PA產品組合中，如3G和LTE前端模塊，繼續為我們的客戶提供最佳性價比的產品。”