加拿大移動計算領域領頭羊Sierra Wireless公司近日發布了嵌入4G LTE網絡無線模塊的超薄芯片―― AirPrime EM7700，該芯片只有2.5mm厚，號稱是世界上最薄的LTE芯片。
憑借厚度優勢，AirPrime EM7700將成為平板電腦和超便攜筆記本的理想芯片。據介紹，AirPrime EM7700支持Windows 8操作系統和高通的 Gobi 4G LTE調制解調器，并與高通的API和USB-IF移動寬帶接口模塊(MBIM)兼容。
此外，AirPrime EM7700還支持HSPA+和3G網絡，因為不是每個地區都能被LTE覆蓋。報道稱該芯片預計在明年春季開始出貨。
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