高通（Qualcomm）公司今天發(fā)布了一款新型LTE芯片，傳言稱稱蘋果下一代iPhone將支持LTE網(wǎng)絡(luò)，而高通的這款芯片非常適合iPhone。 高通的新LTE芯片允許設(shè)備在AT&T和Verizon 700MHz的4G LTE網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行。目前的智能手機(jī)芯片并不支持多個(gè)運(yùn)營(yíng)商的LTE網(wǎng)絡(luò)頻段。

雖然AT&T和Verizon網(wǎng)絡(luò)都是用700MHz的網(wǎng)絡(luò)，但是由于使用不同的頻譜，這使LTE智能手機(jī)并不能同時(shí)支持兩個(gè)運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)。高通的新型LTE芯片將解決這個(gè)問題，這款芯片支持7種不同的頻段，1GHz以下的頻段3種，1GHz以上的頻段三種，而且支持超高2.5GHz以上的頻段。

WTR1605L LTE芯片將使用28nm工藝打造，這意味著其能耗將進(jìn)一步降低。高通稱這款芯片將于7月量產(chǎn)，在今年底正式登陸智能手機(jī)。因此，蘋果下一代iPhone很有可能配備WTR1605L  LTE芯片。