2012年5月31日—全球視頻及移動通訊全方位解決方案的領導廠商晨星半導體（以下簡稱MStar）圍繞著“影音無處不在，智能連接世界”為主題的2012 MStar智能手機方案暨裸眼3D手機方案新品發布會于5月26日在深圳會展中心隆重舉辦。
面對2012年全球智能手機市場大爆發，裸眼3D技術持續升溫的現狀，MStar與時俱進，持續引領行業潮流。在此次新品發布會上，MStar發布了其最新的智能手機芯片方案MSW8X68系列、全球首款裸眼3D智慧型手機方案以及SDK2.0平臺，同時分享了MStar智能手機方案戰略以及3D手機方案的戰略規劃，解析未來智能手機及3D手機的發展趨勢。發布會現場邀請到了手機行業諸多品牌客戶及方案商，以及第三方應用的合作伙伴們共襄盛舉，讓此次發布會備受業界矚目。
此次發布會上MStar發布了其最新的Android4.0智能手機芯片方案MSW8X68系列，此款芯片方案基于CortexA9內核，主頻高達1GHz，同時集成了TD-SCDMA/WCDMA/GSM等多種制式，并高度集成PMU、T/P controller，FM，Audio AMP，Analog TV out，HDMI out等模塊。MSW8X68系列搭配MStar豐富的外圍配套芯片以及強大的技術支持，為客戶提供性價比最優的全套解決方案。
MStar智能手機營銷副總馮磊表示，智能手機的興起是3C融合的必然結果，但是對于行業的玩家來說，產業前期既是一場亂局，也是一場迷局，看清了，將火中取栗，看不清，則可能血本無歸，徒然錯失良機。MStar攜多年的行業積累，立志在智能機時代順應行業發展規律，把握市場良機，跟合作伙伴一起共創前途輝煌。
MStar2G手機營銷副總喬國坤先生在會上提出，在功能手機領域，MStar仍然在深入耕耘，除了持續地協助客戶降低系統成本，保持價格競爭力以外，也時時不忘發掘差異化賣點，為手機客戶帶來更多的產品思路和溢價空間，避免成本變成唯一差異化。
MStar在此次發布會上重磅推出全球首款裸眼3D智慧型手機解決方案---MSW8533BN，此款芯片方案基于ARM9內核，主頻為312MHz。基于此款芯片方案，用戶可以體驗高清裸眼3D的視覺效果。基于MSW8533BN芯片，深圳市維尚視界立體顯示技術有限公司（3DVstar）攜手聞尚集團共同推出裸眼3D手機，此款手機支持3D拍照、3D攝像，并能實現各種影視文件2D與3D的實時切換； 同時支持3D游戲、3D電影王等超酷體驗，讓用戶無論何時何地都能輕松享受3D視覺盛宴。
3DVstar總經理楊亞軍先生在會上對裸眼3D顯示技術原理及其在數碼電子產品領域的應用前景進行了專業講解和深入的分析。根據楊總的介紹和分析，裸眼3D顯示技術將在軟件開發、設計、內容制作及技術應用等方面,給手機產品設計生產行業帶來新的機遇挑戰和經濟效益。裸眼3D顯示技術的應用，必然會引領時尚潮流，給手機行業以及顯示技術研發領域帶來狂熱的風暴，開拓手機市場新的里程碑。
聞尚集團副總裁葉先鈺先生表示，“聞尚將繼續加大裸眼3D產品的研發及推廣，使裸眼3D的產品更加精細化，平民化，讓所有的老百姓看得到，用得起，真正的做到全民普及。”
此次發布會MStar還重點介紹了其SDK2.0平臺，MStar中國區副總經理范正海先生指出，“MStar的SDK2.0平臺實現從服務端的搭建到手機客戶端的支持，從而為客戶提供完整的平臺解決方案及更為廣闊的擴展空間。”
最后，MStar中國區總經理林永育先生向業界各級合作伙伴以及媒體的大力支持與鼎力配合表示了誠摯的謝意，他表示“MStar在智能手機方案的戰略是會選擇在最合適的時間進入，并且有長遠的布局。同時在功能手機領域MStar仍將深耕細作除了持續地協助客戶降低系統成本，保持價格競爭力以外，同時，我們也會不停地發掘更多的差異化賣點與特性，為手機客戶帶來更大的發展空間。”
晨星半導體簡介：
晨星半導體為專注于消費性電子產品及通訊應用解決方案的世界級ASIC領導廠商。自2002年創立以來，晨星半導體始終秉持持續領導創新及客戶導向服務之信念，并以優異領先的高整合、高性能系統單芯片(SoC)設計之核心能力為根基，已在LCD控制芯片、模擬及數字電視、機頂盒、手機及數字通訊產品等應用領域中贏得全球市場領導地位。
晨星半導體以臺灣為營運總部，并致力整合遍及全球超過15個研發團隊及客戶服務之資源，憑借著優秀的執行能力，已為各項消費性電子產品之應用市場推出高度整合且極具成本效益之解決方案，并于2010年于臺灣證券交易所公開上市。如需更多相關信息，請登錄http://www.mstarsemi.com瀏覽。
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