聯芯科技將帶來四款INNOPOWER原動力芯片及解決方案新品，分別面對多模LTE市場、多媒體智能終端市場、低端功能手機市場和Modem市場。

    TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業高峰論壇（上海）暨第四屆聯芯科技客戶大會將于5月10日在東郊賓館召開，在今年客戶大會現場，聯芯科技將帶來四款INNOPOWER原動力芯片及解決方案新品，分別面對多模LTE市場、多媒體智能終端市場、低端功能手機市場和Modem市場。

    2008年3月，聯芯科技從大唐移動獨立出來 ，開始“創業”之路。2010年，聯芯科技發布INNOPOWER原動力系列芯片，實現無芯到有芯的轉變；2011年，INNOPOWER系列芯片出貨突破1000萬片。去年國際通信展現場，聯芯科技總裁孫玉望先生表示，“我們在芯片行業站穩了腳根”。如果說2011年是聯芯科技的立足之年，那今年，聯芯科技則全面展開“跨越”之路。

　　從總體上來說，聯芯科技三年大發展，在產品創新、市場規化、交付能力、管理提升、資本能力五大方面著力提升，為跨越式發展做準備。具體來看，其核心是產品創新。

　　首先要提到的是雙核A9智能終端芯片LC1810。芯片采用雙核Cortex A9，主頻達1.2GHz，多媒體方面具備2000萬ISP照相能力，集成雙核Mali400 3D處理單元。LC1810的眾多指標不僅全面滿足運營商的標準要求，更刷新了目前市場主流TD多媒體智能機配置。LC1810的出現，有望使人們千元左右就有可能享受到三四千元的智能機體驗。

　　第二款是有標志意義的LTE多模芯片LC1761系列，具體分為兩款，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，該款芯片是率先支持祖沖之算法的LTE多模芯片，率先滿足LTE預商用背景下工信部、中國移動對于多模終端芯片的需求。另外一款是純4G版本，即支持TD-LTE和LTEFDD的雙模基帶芯片LC1761L，不但可以滿足純LTE數據終端市場需求，也可與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。

　　今年是智能手機的爆發之年，聯芯科技同樣看好功能手機市場，推出雙芯片低成本功能手機平臺LC1712。LC1712將DBB、PMU、Codec集成在一顆芯片上，采用兩芯片架構，大幅提高了芯片集成度，直接為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機市場提供Turnkey交付方案。

　　最后一款新品LC1713是業界最小的TD Modem芯片，能提供智能終端及數據類產品Modem解決方案。搭配目前主流的AP廠商，能推出高性能的旗艦智能終端解決方案，也同樣可用于制造數據卡、Mifi和無線網關等產品。

　　聯芯科技此次發布的產品在套片完備性和集成度上均有大幅提升，其智能機芯片，更是從入門級直接晉升到主流級。