新德里，2011年8月30日 今天，高通公司（NASDAQ： QCOM）聯(lián)合華為、中興通訊(000063,股吧)、廣達(dá)和BandRich在其舉辦的行業(yè)盛會(huì)IndiaOn 2011上宣布，將推出基于高通MDM9x00芯片組的LTE TDD多模終端。此次發(fā)布表明，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)做好準(zhǔn)備部署及商用LTE TDD網(wǎng)絡(luò)，該網(wǎng)絡(luò)與3G并存，將為印度用戶提供無縫的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。

高通公司高級副總裁兼印度及南亞區(qū)總裁Avneesh Agrawal表示：“高通公司很高興能攜手華為、中興通訊、廣達(dá)和BandRich在印度推出基于高通MDM9x00芯片組的LTE TDD多模終端。今天宣布的多模LTE TDD終端，對于印度BWA（寬帶無線接入）運(yùn)營商推動(dòng)與3G并存 的LTE網(wǎng)絡(luò)的商用和部署而言，是一個(gè)重要的里程碑。”

LTE與現(xiàn)有3G HSPA和EV-DO網(wǎng)絡(luò)的互操作性使運(yùn)營商能夠充分利用對現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的投資，通過多模終端提供無縫的移動(dòng)寬帶服務(wù)。作為業(yè)界提供首款3G/LTE多模芯片組的廠商，高通公司將繼續(xù)在推進(jìn)LTE TDD商用的進(jìn)程中發(fā)揮核心作用，公司已相繼推出數(shù)代多模芯片組，以支持運(yùn)營商進(jìn)行互操作試驗(yàn)，現(xiàn)在又促成了基于高通芯片組的LTE TDD多模終端的發(fā)布。

華為印度終端公司總裁Victor Shan先生表示：“我們很高興能夠與高通公司合作推出全球首款基于高通MDM9600芯片組的多模LTE TDD 數(shù)據(jù)卡E392，這款產(chǎn)品有望于2011年第三季度上市。基于我們與運(yùn)營商合作伙伴的協(xié)作和為超過全球55%的市場以及印度用戶提供數(shù)據(jù)卡的經(jīng)驗(yàn)，我們相信E392將為印度用戶提供強(qiáng)勁和獨(dú)特的上網(wǎng)方式，使他們在瀏覽網(wǎng)頁、下載高清視頻、欣賞3D多媒體、使用導(dǎo)航服務(wù)和玩游戲時(shí)能夠享受無縫的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。”

中興通訊印度公司首席執(zhí)行官崔良軍表示：“中興通訊作為一家上市的全球性通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)解決方案和服務(wù)提供商，是高通公司LTE技術(shù)的戰(zhàn)略合作伙伴。今天我們很高興宣布推出基于高通MDM9x00芯片組的中興通訊多模LTE TDD數(shù)據(jù)卡，這款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2011年第四季度上市。”

廣達(dá)電腦有限公司副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Frank Jiang先生表示：“作為一家領(lǐng)先的IT公司，廣達(dá)致力于支持移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的云計(jì)算。通過提供完整的LTE TDD終端產(chǎn)品，包括基于高通MDM9x00多模芯片組的USB數(shù)據(jù)卡、用戶前端設(shè)備（CPE）、智能手機(jī)和平板電腦在內(nèi)的產(chǎn)品 ，廣達(dá)一直致力于成為最佳的合作伙伴，為印度用戶提供3G和LTE網(wǎng)絡(luò)的無縫移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。”

BandRich公司首席執(zhí)行官Wen-Yi Kuo博士表示：“BandRich很高興能夠與高通公司、移動(dòng)運(yùn)營商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商合作，于2011年底前在印度市場推出2.3GHz LTE TDD多模終端。能利用我們的創(chuàng)新產(chǎn)品和全球部署經(jīng)驗(yàn)幫助印度運(yùn)營商加速LTE TDD 部署，我們感到非常自豪。”

通過使移動(dòng)通信變得更加平價(jià)且易于獲得，高通公司在印度的無線變革中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，現(xiàn)在又通過3G HSPA、EV-DO和LTE加速移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。通過與產(chǎn)業(yè)鏈其他參與者進(jìn)行協(xié)作，高通公司將繼續(xù)擔(dān)當(dāng)技術(shù)推動(dòng)者和創(chuàng)新者的角色，以確保3G、EV-DO和LTE技術(shù)更好地改善當(dāng)?shù)鼐用竦纳睢?/FONT>