TDK株式會(huì)社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC成功開發(fā)出使用于智能手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器(產(chǎn)品名稱：Z-match TFSQ0402系列)，并將從2011年8月開始量產(chǎn)。

該產(chǎn)品將TDK多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術(shù)”用于高頻元件的工法中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了面向智能手機(jī)等高性能移動(dòng)設(shè)備和高頻模塊產(chǎn)品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是，憑借薄膜工法實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通過薄膜材料和最佳形狀設(shè)計(jì)，與以往產(chǎn)品相比達(dá)到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高達(dá)6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性，該本產(chǎn)品可在阻抗匹配電路中發(fā)揮優(yōu)良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。

主要應(yīng)用

·智能手機(jī)、手機(jī)、無線局域網(wǎng)等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產(chǎn)品

主要特點(diǎn)

·將HDD磁頭的薄膜技術(shù)橫向推廣，在0402尺寸上實(shí)現(xiàn)了高特性(低ESL(等價(jià)串聯(lián)電感)低ESR(等價(jià)串聯(lián)電阻)容量公差：±0.05pF)
·該產(chǎn)品通過采用底面端子結(jié)構(gòu)和高精度切割工藝，實(shí)現(xiàn)了較以往產(chǎn)品更高的尺寸精度，在需要高密度封裝的模塊中也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的封裝。
·該產(chǎn)品的使用溫度范圍為-55℃～+125℃，用于手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備的高頻電路部分，適合于2.4GHz到5GHz范圍內(nèi)的高頻帶使用。