開發(fā)人員藉此可讓世界變得更加智能
MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可為開發(fā)人員帶來高達(dá)100倍的寫入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而可從全新的地點(diǎn)獲得更多的有用數(shù)據(jù)

北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款超低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數(shù)據(jù)錄入和射頻(RF)通信能力進(jìn)入了一個(gè)新時(shí)代。新型 MSP430FR57xx FRAM 系列的面市進(jìn)一步彰顯了 TI 在嵌入式處理技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，與基于閃存和 EEPROM 的微控制器相比，該 FRAM 系列可確保100倍以上的數(shù)據(jù)寫入速度和250倍的功耗降幅。此外，這種片上 FRAM 還可在所有的電源模式中提供數(shù)據(jù)保存功能、支持超過100萬億次的寫入次數(shù)、并為開發(fā)人員提供了一個(gè)全新的靈活度（允許其通過軟件變更來完成數(shù)據(jù)內(nèi)存與程序內(nèi)存的分區(qū)）。FR57xx 系列突破了現(xiàn)有的存儲(chǔ)器功耗及可寫入次數(shù)限制，使得開發(fā)人員能夠憑借功能更多、連續(xù)工作時(shí)間更長的新產(chǎn)品所擁有的更高性價(jià)比的數(shù)據(jù)錄入、遠(yuǎn)程感測和無線升級(jí)能力讓世界變得更加智能。

MSP430FR57xx FRAM微控制器的主要特性及優(yōu)勢

• 當(dāng)從 FRAM 中執(zhí)行代碼時(shí)，可將目前業(yè)界最佳功耗水平降低50%之多 -- 工作流耗為100μA/MHz （主動(dòng)模式）和3μA（實(shí)時(shí)時(shí)鐘模式）
• 超過100萬億次的可寫入次數(shù)能支持連續(xù)數(shù)據(jù)錄入，從而無需采用昂貴的外部 EEPROM 及依賴電池供電的 SRAM
• 統(tǒng)一存儲(chǔ)器允許開發(fā)人員利用軟件來輕松改變程序、數(shù)據(jù)以及緩存之間的內(nèi)存分配，從而簡化了目錄管理并降低了系統(tǒng)成本
• 所有電源模式中的數(shù)據(jù)寫入及數(shù)據(jù)保存保障可確保代碼安全性，以簡化開發(fā)流程、降低存儲(chǔ)器測試成本及提升終端產(chǎn)品可靠性
• 實(shí)現(xiàn)了可靠的遠(yuǎn)程軟件升級(jí) -- 特別是可以實(shí)現(xiàn)空中升級(jí) -- 旨在為設(shè)備制造商提供更廉價(jià)、更便捷的軟件升級(jí)途徑
• 密度高達(dá)16kB 的集成型 FRAM 以及模擬和連接外設(shè)選項(xiàng)，包括10位 ADC、32位硬件乘法器、多達(dá)5個(gè)16位定時(shí)器和乘法增強(qiáng)型 SPI/I2C/UART 總線
• 所有 MSP 平臺(tái)上的代碼兼容性以及低成本、易用型工具、綜合全面的文檔資料、用戶指南和代碼示例可方便開發(fā)人員立即啟動(dòng)開發(fā)工作
• 眾多由 TI 提供的兼容型射頻(RF)工具可簡化系統(tǒng)開發(fā)工作
• 可實(shí)現(xiàn)無電池的智能型 RF 連接解決方案
• FR57xx MCU 基于 TI 先進(jìn)的低功耗、130nm 嵌入式 FRAM 工藝

新型MSP平臺(tái)包括MSP430^TM微控制器

TI 致力于提供全新的革命性解決方案以支持客戶的動(dòng)態(tài)需求，而推出 MSP430FR57xx FRAM 系列微控制器只是其履行承諾的一個(gè)絕佳的例證。為了給隨后的諸多創(chuàng)新騰出空間，TI 如今正逐步地將 MSP430系列發(fā)展成為新型 MSP 平臺(tái)的一部分。

TI 廣泛系列的 MCU 與軟件

從通用型超低功耗 MSP430™ MCU 到基于 Stellaris® Cortex™-M3 的 32 位 MCU，乃至當(dāng)前高性能實(shí)時(shí)控制 TMS320C2000 MCU，TI 可為設(shè)計(jì)人員提供最全面的微控制器解決方案。通過充分利用 TI 完整的軟硬件工具、廣泛的第三方產(chǎn)品以及技術(shù)支持，設(shè)計(jì)人員可加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

TI 的技術(shù)開發(fā)

TI 的創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)實(shí)現(xiàn)了 TI 廣泛產(chǎn)品庫的差異化以及產(chǎn)品在其全球制造基地的批量生產(chǎn)，我們采取的手段如下：

• 開發(fā)具有高性價(jià)比的新型工藝平臺(tái)，在功耗、性能、精度和成本方面實(shí)現(xiàn)跨越式改進(jìn)
• 利用新型組件、模型和降低成本來實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)的擴(kuò)展和推廣
• 圍繞面向全新市場和產(chǎn)品的創(chuàng)新、顛覆性技術(shù)開展研究工作

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器(TI)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球80,000家客戶，TI 致力打造一個(gè)更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開始。

消息來源　德州儀器