新型相變材料擴展了公司的熱界面材料產品系列

美國密蘇里州圣路易斯－2011 年 4 月 27 日－萊爾德科技公司日前宣布推出新型Tpcm 580SP 系列相變材料。該公司是高級電子產品及無線產品定制高性能組件及系統設計和生產領域的全球領先企業。

Tpcm 580SP 系列是萊爾德科技熱界面材料 (TIM) 產品系列的最新相變材料 (PCM)。該產品是具有極高性能的可絲印或模板印刷的 TIM，熱導率為 4.0 W/mK，可替代熱脂。

考慮到表面變濕的情況，該 PCM 墊包含了可促進處理過程的溶劑。干燥后，溶劑在接觸時無濕氣，因此可避免使用熱脂時會出現的污染情況。一旦取出溶劑，Tpcm 580SP 將開始軟化，并在溫度到達 45℃ 左右時開始流動，填充其所接觸元件的微小不規則空隙，減少熱接觸電阻。由于 Tpcm? 580SP 變軟后狀態并不會完全改變，在溫度從室溫變化到芯片裝置運行溫度的熱循環下，它的移動（抽出）量可減至最低。

Tpcm 580SP 系列采用 0.5 千克或 1.0 千克罐裝，適合手工絲印和大量的自動操作。該產品是各種不同應用的理想選擇，包括高頻微處理器、筆記本電腦、臺式電腦、計算機服務器、直流/直流轉換器、存儲器模塊、緩存芯片、絕緣柵雙級晶體管、汽車及光電子產品。

作為一家提供高性能、低成本熱管理方案的業界領先廠商，萊爾德科技可提供相關知識、創新和資源，確保在醫療、分析、電信、工業、消費市場上的各種應用能夠實現超卓的熱性能，讓客戶滿意。更多信息，請登錄 www.lairdtech.com。

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