2011 年1 月19 日,中國北京- 展訊通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”,納斯達克證券交易所代碼:SPRD),作為中國領先的2G和3G無 線通信終端的核心芯片供應商之一,今日攜手中國半導體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限 公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設備有限公司在中國北京人民大會堂發(fā)布全球 首款40 納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G,并現(xiàn)場展示 了多款基于該芯片的商用手機產品。
展訊SC8800G采用CMOS 40nm先進工藝,集高性能、低功耗、高集成度、低成本 四大優(yōu)勢于一身,能夠滿足下一代通信體驗的需求。展訊SC8800G 可運行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、 GSM、GPRS 和EDGE 模式,并支持速率為2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。SC8800G的問世將大大降低TD-SCDMA 終端 價格,能與2.5G產品的價格相媲美,為靈活多樣的3G業(yè)務的承載提供更堅實的平臺。 同時,40nm技術將為TD-SCDMA、TD-LTE乃至4G技術的發(fā)展起到巨大推動作用。目前 基于展訊SC8800G芯片開發(fā)的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手機已通過工業(yè)與信息化部 電信管理局進網測試和中國移動入庫測試,產品完全達到了商用標準。
SC8800G在全面優(yōu)化芯片性能的同時,大大減少功耗,有利于客戶開發(fā)具有市場 競爭力的低功耗手機。同時,作為全球首款40 納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片,SC8800G將對智能城市、物聯(lián)網、移動互聯(lián)網、“三網合一”等領域的技術 和產業(yè)發(fā)展起到積極的推動作用。
展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示:“對于展訊研制成功 全球首款40 納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片,我們感到無比自 豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領先的3G 通信技術及一流的團隊,同時也具備了 先進工藝芯片產品的產業(yè)化能力。基于SC8800G 開發(fā)的TD-HSPA/TD-SCDMA 商用 手機,是中國通訊產業(yè)從“中國制造”邁向“中國創(chuàng)造”的成功典范。目前中國正處于產業(yè)升 級與轉型和經濟發(fā)展方式加快轉變的關鍵時刻,集成電路設計企業(yè)的發(fā)展將迎來良 好的機遇。我們也將以推動本土技術創(chuàng)新、促進民族產業(yè)鏈發(fā)展壯大為己任,繼續(xù)努力 拼搏,不斷自主創(chuàng)新,為中國集成電路產業(yè)的發(fā)展貢獻全部力量。
關于展訊通信有限公司:
展訊通信有限公司(“展訊”)致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺 的開發(fā),為終端制造商及產業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產品和多樣化的 產品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術解決方案,包括新一代的專用基帶 芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應用平臺等。
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