由業界性能最高的定點DSP內核提供動力,靈活的MSC8157/58產品系列通過簡單的軟件開關支持各種空中接口
繼兩年前推出業內性能最高的可編程基帶DSP 并完成多個部署,飛思卡爾半導體宣布推出兩款新產品,其吞吐量超過先前推出的業界領先產品的兩倍多。
飛思卡爾MSC8157和MSC8158新產品是現已廣泛部署的MSC8156 DSP的下一代產品。 新DSP基于運行頻率為1.2 Ghz的飛思卡爾SC3850內核,最近在由獨立信號處理公司Berkley Design Technology, Inc (BDTI)進行的DSP架構測試中,它取得了最高BDTIsimMark2000™定點性能評分。
MSC8157產品符合大量的3G和4G無線標準,MSC8158則實行了成本優化,以便在WCDMA網絡實現效率及吞吐量更高的部署。這兩款產品都有助于通過整合技術來降低材料成本,不需要計算解決方案所需的額外的昂貴的ASIC和FPGA。
飛思卡爾高級副總裁兼網絡與多媒體集團總經理Lisa Su 表示,“隨著MSC8157/58產品系列的推出,飛思卡爾利用其對無線網絡技術的深入了解,來滿足服務提供商大幅降低網絡成本同時增加帶寬的需求。這些新產品實現了性能、成本和能源效率的適當平衡,滿足下一代3G/4G網絡的需求。”
隨著行業向速度更高、延遲更低、且以數據為中心的3G-LTE移動網遷移,OEM廠商更需要能夠提供更高吞吐量的DSP,以滿足日益復雜的基站計算的要求。飛思卡爾最新的DSP通過其MAPLE-B基帶加速計增強版本滿足該需求。靈活的MAPLE-B2加速計在小塊硅中提供高水平的吞吐量,從而在優化成本和功耗的同時在高級天線處理算法的實施中實現低延遲。
在MSC8157和MSC8158 DSP里,許多數學和基帶密集型任務分流到增強型MAPLE-B2模塊上,以釋放處理器的六個內核來處理其它任務。例如,浮點MIMO處理由MAPLE-B2模塊執行,顯著改善了浮點DSP 內核實現的時延。另外,MAPLE–B2模塊還為OEM提供了單個的硬件平臺來支持多種模式的操作,并允許通過一個簡單的軟件交換機滿足額外標準。這種靈活性能加快高擴展設備的創建,有助于服務提供商縮減成本,降低資本開支和提高吞吐量。
Forward Concepts 公司Will Strauss 表示,“飛思卡爾新的MSC8157和MSC8158 DSP采用創新的系統級方法,解決了無線通信設備市場對功率、性能和成本的獨特要求。這一系統級創新方法反映出公司在為世界頂級網絡設備生產商提供QorIQ和PowerQUICC微控制器產品線方面具有長期、可靠的記錄。”
技術特性
MSC8157提供3G-LTE 20 MHz帶寬可能實現的最高吞吐量,分別在下行和上行交付300 Mbps和150 Mbps的速率,通過4x4 DL、2x4 UL MiMO和各種消除干擾的方法支持數百名用戶。另外,DSP可以支持下行為42 Mbps上行為11 Mbps的多個WCDMA扇區,以多種模式同時運行3G-LTE和WCDMA。
硬件加速功能包括FEC、FFT/DFT、MiMO MMSE(最小均方誤差)和MLD(最大似然解碼器)靈活均衡器、以及通過浮點運算和IRC(組合抗干擾功能)接收器實現的矩陣反轉。
MSC8157集成了高速DDR接口、充足的內部存儲器、CPRI(通用公共無線電接口)6G天線接口和兩個串行RapidIO Gen 2接口,從而在每通道上實現5G的功能和先進的通訊能力。
MSC8157和MSC8158 DSP都帶有先進的WCDMA 芯片級加速度,因而OEM廠商不必自行開發ASIC或FPGA。高吞吐量和靈活的芯片級加速度以及512個物理信道讓OEM廠商能夠根據需要部署自己的芯片級算法。
開發支持
飛思卡爾提供完整的CodeWarrior開發工具套件,幫助OEM廠商縮短面市時間。該工具嵌入了高度優化的編譯器、MSC8157ADS評估板、以及經過挑選、全面優化的3G-LTE和WCDMA軟件內核。
供貨情況
飛思卡爾將在2011年第一季度向選定客戶提供MSC8157/58 DSP樣品。如需了解定價信息,請與當地的飛思卡爾銷售辦事處或授權經銷商聯系。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司,為汽車、消費、工業、網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位于德州奧斯汀,在全球擁有設計、研發、制造和銷售機構。如需了解其它信息,請訪問www.freescale.com.