TI日前宣布推出支持廣泛開發商社群、可提供完整可擴展軟硬件的 CC430F513x 微處理器 (MCU)，進一步推動了單芯片射頻 (RF) 解決方案的發展。該 CC430F513x MCU 將業界領先的超低功耗 MSP430™ MCU 與 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收發器進行了完美結合，并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封裝，不但可實現高達 20 MIPS 的性能，而且還可支持如集成型 AES 硬件模塊等安全選項。此外，TI 還推出 CC430F61xx 系列器件，進一步壯大了其 LCD 產品陣營，其可為開發人員提供能夠滿足不同設計需求的更多選項。CC430 MCU 支持多種協議以及廣泛的頻率范圍及第三方社群，可推動家庭與樓宇自動化、智能儀表、能源采集、設備跟蹤以及便攜式醫療等應用的創新。開發人員還可立即通過 EM430F6137RF900 與 eZ430-Chronos 無線開發工具實現 CC430 MCU 設計的跨越式起步，這些工具包含開發完整無線項目所需的所有硬件設計信息。。

CC430 MCU 的主要特性與優勢以及第三方社群:

8 款器件不但可提供非 LCD (CC430F513x) 與 LCD (CC430F61xx) 選項以及各種引腳數量，而且還可實現存儲器與高性能模擬的集成，滿足不同設計需求；

對于基于 LCD 的應用，具有集成型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系統成本與尺寸；

在統一芯片上完美整合了超低功耗 MSP430 MCU 內核與 1GHz 以下的 CC1101 RF 收發器，可降低系統復雜性；與雙芯片解決方案相比，可將封裝與印制電路板 (PCB) 尺寸銳降 50%；

器件流耗極低，可支持電池供電的無線網絡應用，在無需任何維護的情況下實現連續數年的正常工作，從而可顯著降低維護及整體物料清單成本；

eZ430-Chronos 與 EM430F6137RF900 是完整的無線開發套件，可提供立即開發和部署各種項目所需的所有軟硬件支持；

廣泛的創新型第三方軟硬件開發商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension 等。

軟件協議棧與協議是簡化開發工作、幫助開發人員縮短產品上市時間的重要因素。TI 正與業界領先的第三方開發商密切合作，可為客戶提供各種業界認可的軟件協議棧，例如 6LoWPAN（樓宇控制、照明控制以及智能電網）、Wireless MBUS（智能儀表）、面向 DASH7（樓宇自動化、智能電網與設備跟蹤）的開源固件庫 Opentag、VEmesh（無線網狀智能儀表與傳感器網絡）以及 BlueRobin（個人保健與健身）解決方案等。         

價格與供貨情況

現已投入量產的 CC430F513x MCU 供貨在即。此外，支持集成型 LCD 的 CC430F61xx 系列將于五月份開始提供樣片，并將立即供貨。

TI 各種系列的 MCU 與軟件

從通用型超低功耗 MSP430 MCU 到基于 Stellaris^® Cortex™-M3 的 32 位 MCU 與高性能實時控制 TMS320C2000™ MCU，TI 可提供最全面的微處理器解決方案。通過充分利用 TI 全面的軟硬件工具、廣泛的第三方產品以及技術支持，設計人員可加速產品的上市進程。