盛群持續積極在無線產品市場努力耕耘，近期推出2.4GHz高整合度芯片解決方案，提供更完整系列產品，滿足市場客戶需求，提升盛群在無線2.4GHz市場的競爭力。本解決方案中所整合2.4GHz RF 電路采用直接序列展頻(DSSS)技術，可提高抗干擾能力及達到低耗電要求、提供Auto-Ack 功能及250Kbps 或1Mbps Data rate 選擇。

HT82K75REW / HT82M75REW 為無線雙向收發高度整合產品，內建DC-DC Conveter 及高速6MHz振蕩電路、整合2.4GHz RF 電路及EEPROM 128bytes，分別有160 及128 Bytes Data RAM、多達31及 15個 I/O、外部只各需一個32MHz 振蕩器。達到簡化外部組件需求，如節省LDO組件、6MHz振蕩器及節省PCB空間和低成本要求。

HT82D40REW 為無線雙向收發USB接口整合產品，內建高速精準12MHz振蕩電路，節省外部振蕩組件。提供V33O 70mA電流輸出能力，可省去外部穩壓組件需求。整合2.4GHz RF 電路及EEPROM 128bytes，160Bytes Data RAM、9個 I/O、外部只需一個32MHz 振蕩器。該產品內建精準振蕩電路技術分別已獲得美國及臺灣專利，大幅度提升盛群在產品市場競爭。完全滿足客戶產品系統設計需求及低成本要求。

本解決方案可應用于由電池供電之無線2.4GHz鍵盤、鼠標、遙控器、簡報器、運動器材、消費性應用等類產品。HT82K75REW 提供64LQFP封裝。HT82M75REW提供40QFN 封裝。HT82D40REW提供40QFN封裝。目前已可供客戶樣品索取及生產下單。

盛群半導體同時提供軟硬件功能齊全的發展工具，包括仿真器(In-Circuit-Emulator)、燒錄器、Windows based 軟件開發環境HT-IDE3000系統、硬件斷點邏輯設定及執行追蹤分析等功能，及提供RF Lib.和Sample code ，對需要快速且有效率開發產品的客戶是非常適合采用此發展工具。