全球領先的功率半導體供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，其家用電器和低功率電機驅動設備半導體產品陣容新增智能功率模塊產品，為客戶提供一個簡單且緊湊的交流電機驅動應用解決方案。這些具有價格競爭力的功率模塊整合了控制功能、IGBT開關以及其它功能以實現更小、更可靠、更低廉的控制器。

在空調、冰箱、烘干機或洗衣機等家電內部，意法半導體的智能功率模塊（IPM）直接連接在微控制器與設備電機之間，用于控制電機的轉速，其先進的功能支持先進電流感應功能和更低功耗。在智能功率模塊的內部，微控制器信號被功率開關管（IGBT）和專用控制器轉換成正確的大功率波形，從而驅動電機。僅一個功率模塊即可替代30多個分立器件，因此可在提高控制應用可靠性的同時，降低尺寸和成本。

意法半導體新推出的四款智能功率模塊分別是STGIPS10K60A、STGIPS14K60、STGIPL14K60和STGIPS20K60。每款模塊都含有三個內置續流二極管的600V IGBT管半橋電路、意法半導體獨有的控制芯片、自舉二極管和保護電路。其中保護電路包含溫度控制器和用于過流保護和短路故障監控的比較器。通常情況下，控制電機速度（磁場定向控制）需要安裝外部電流感應元器件，而STGIPL14K60內置運算放大器，使設計人員無需再使用外部電流感應器件。除這一特性外，這款產品還內置死時插入電路，以防止過強電流燒毀IGBT開關管。STGIPL14K60，STGIPS14K60和 STGIPS20K60均內置智能關斷功能。

四款產品均使用意法半導體的直接鍵合銅線（DBC）封裝，這項技術可提高散熱效率，實現功率密度最大化，同時還具備很高絕緣性能，有助于安全作業。25引線或38引線的SDIP注塑封裝配備一個裸露的散熱焊盤，可在芯片與散熱器之間建立高效的散熱通道，并取得 2.4°C/W的優異熱阻率。這四款全新智能功率模塊擴大了意法半導體現有的以運動控制和家電為目標應用的產品陣容，該產品陣容包括微控制器系列產品，如STM8和STM32，以及各種傳感器、保護器件和交流開關（包括晶閘管）。

四款產品已全部投入量產。

關于意法半導體
意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2009年，公司凈收入85.1億美元。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn