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德州儀器最近公布了一個(gè)高集成度的芯片平臺(tái)WiLink7.0，結(jié)合了GPS全球?qū)Ш较到y(tǒng)、WiFi802.11n、藍(lán)牙、以及FM發(fā)射接收功能。因?yàn)樗械墓δ芏荚谝粋€(gè)單一的芯片上，所以不必?fù)?dān)心互相干擾的問題，并且可以平行處理。
手機(jī)芯片大廠德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)9日發(fā)布新聞稿指出，該公司推出一款WiLink7.0單晶片解決方案，此為業(yè)界首度整合WLAN802.11n、GPS與FM收發(fā)與藍(lán)牙科技于一身的產(chǎn)品。德儀表示，WiLink7.0采用65奈米制程，與目前市場(chǎng)上的解決方案相較能降低30%的成本，同時(shí)將體積縮小50%。德儀將于下周舉行的2010年全球行動(dòng)通訊大會(huì)上展示W(wǎng)iLink7.0解決方案。
德儀同時(shí)表示，WiLink7.0解決方案樣品將于9日送交OEM大廠，預(yù)期采用此解決方案的產(chǎn)品將于2010年底上市。新聞稿中顯示，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IMSResearch預(yù)估，2013年整合IC出貨量將超過45億個(gè)。
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