據悉，高通公司正與眾多網絡運營商、設備制造商及終端廠商在雙載波HSPA+ 和/或 LTE解決方案方面展開合作。對新技術進行測試的網絡運營商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司還與包括華為、諾基亞西門子通信公司等多家設備制造商合作進行雙載波HSPA+ 和LTE的互通性測試。目前，正在測試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。采用高通公司MDM解決方案的以數據為核心的終端，預計將于2010年下半年上市。

　　高通公司的MDM8220雙載波HSPA+解決方案基于3GPP版本8標準，提供的上、下行鏈路峰值數據速率分別高達11 Mbps和42Mbps，使運營商可以輕松地通過系統設備的升級顯著提高帶寬。其雙載波技術匯聚了兩個并行的HSPA載波，使網絡帶寬從5MHz提高到 10 MHz，增加了一倍。

　　MDM9200 和MDM9600芯片組是業內首款多模3G/LTE解決方案，使UMTS和CDMA2000運營商在保留對其現有3G網絡后向兼容能力的同時，無縫升級到未來的LTE服務。MDM9200支持UMTS、HSPA+ 和LTE；MDM9600支持CDMA2000 1X、EV-DO 版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE。新芯片組均支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的載波帶寬，并且能夠使用OFDMA技術和MIMO天線技術，支持上、下行鏈路峰值數據最高分別可達50Mbps和100Mbps的傳輸速率。