羅杰斯公司先進線路板材料部門最近推出了應用于基站,RFID及其他天線設計的最新材料——RO4730。 RO4730 LoPro是一款集合了低導體損耗,低粗糙度銅箔降低了PIM值,及低插入損耗的材料。RO4730 LoPro是用熱固型的數脂混合帶微球狀空洞的填料以達到重量輕,密度低的基材,它的重量比PTFE加玻璃纖維布的材料大約輕30%。RO4730 LoPro的介電常數是3.0,它為應用于基站及其他天線的高頻線路板提供了一個非常低成本的解決方案。 

　　RO4730 LoPro基材的特點是Z軸低熱膨脹系數(CTE大約是40 PPM/℃)使得設計很靈活。介電常數隨溫度的變化量是23 PPM/℃,它提供了溫度在短時間內波動時線路性能的一致性。正如其他的RO4000系列材料一樣,它的Tg點超過280℃,因此可用于無鉛的自動焊接。 

　　RO4730 LoPro符合RoHS的要求,適用于標準的PCB加工工藝及PTH工藝。總之,用于基站,及其他RFID天線設計的無鹵素材料比其他填料的材料可以承受更長的鉆頭壽命,從而降低加工成本。 

關于羅杰斯公司 

　　羅杰斯公司(紐約證券交易所：ROG)，總部設在美國的康涅狄格州，在開發和制造高性能特殊材料方面是全球性的技術領導者。公司所生產的產品廣泛應用于各種領域，包括手持通信，消費性產品，通訊基礎設施，鐵路，以及航空航天和國防。公司大多數的產品都受商業機密或專利保護。羅杰斯在美國康涅狄格州、亞利桑那州、伊利諾斯州，比利時根特，德國不來梅及中國蘇州都設有工廠。在日本、中國、臺灣、韓國、印度和新加坡還設有亞洲銷售公司。此外，羅杰斯在日本和中國與井上公司，在臺灣與長春石化集團，在美國與三井化學公司建立了合資企業。