射頻前端產品制造商和代工服務提供商TriQuint半導體公司日前推出TRIUMF Module系列融合架構，用以支持移動設備制造商設計下一代3G/4G產品。TRIUMF – TriQuint統一移動前端模塊系列將GSM、 EDGE、WCDMA和HSPA發射功能集成在一個模塊中，為制造商提供優化射頻器件規格的模塊。這種功能融合的單一功放模塊可將現有多頻段模塊解決方案的尺寸規格減小50%。

3G融合是指將3G手機中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多種頻段和空中接口模塊整合在一個高度集成、經過優化的RF模塊中。 TriQuint的TRIUMF模塊架構有助于制造商利用融合模塊取代大量離散模塊，從而節省基板空間用以支持各種功能，如Wi-Fi、GPS、 Bluetooth、攝像機和FM廣播等。

TriQuint手機產品銷售部經理Andreas Nitschke指出，“TriQuint以其高度集成的TRITIUM和QUANTUM Module模塊系列，確立了3G設備尺寸和性能的工業標準。我們利用這種專業技術，以及將有源和無源RF元件設計在一個精巧的RF系統解決方案中的實力開發出TRIUMF Module系列模塊。TRIUMF將集成度提升到一個全新水平，利用單一融合解決方案支持多頻段和各種功能模塊。我們將與芯片組業務伙伴和客戶緊密合作，將這一以行業領先尺寸規格提供世界一流RF性能的架構應用于下一代3G和4G設備。”

TRIUMF架構具有以下特點：

· 3G與4G解決方案: TRIUMF Module系列模塊支持3G和4G長期演進(LTE)標準。

· 多模式: TRIUMF Module系列模塊支持GSM/GPRS/EDGE話音和低速率數據，以及WCDMA/HSPA/LTE高速率數據傳輸。

· 多頻段: TRIUMF Module系列模塊將四頻段GSM850/900/DCS1800/PCS1900模式“統一”為3GPP專用頻段1至17，實現全球WCDMA/HSPA/LTE融合。

· 擴展性: TRIUMF Module系列模塊可在各種基板配置中無縫運行，包括3G經濟型、中檔和高端智能手機以及3G/4G數據卡。

· 系統級認證: TRIUMF Module系列模塊緊密結合行業領先3G芯片組解決方案加以設計并為實現FTA進行了優化。

TRIUMF Module系列架構為客戶帶來大量好處，包括：

· 延長電池使用壽命: 電器接口針對最大能效加以優化，最大限度降低電耗。

· 減少物料單: 以一個架構結合四個獨立PA模塊可減少元器件數量并由一個首選供應商集中供貨，同時降低后機組裝成本。

· 實現RF系統小型化: 單一融合的PA模塊配有天線開關、模式/頻段開關和雙工器，有助于縮小前端電路基板面積。

TriQuint正在與選定的客戶和業務伙伴緊密合作開發TRIUMF Module系列模塊。希望進一步了解這種架構優點的客戶，敬請垂詢：info-handset-partdata@tqs.com

TRIQUINT概況

TriQuint公司成立于1985年，公司為全球領先的通訊公司提供高性能RF模組、器件和代工廠制造服務，將“全球網絡和數字世界連接在一起 ”（Connect the Digital World to the Global Network）。值得一提的是，TriQuint公司不僅為全球五大移動手機設備制造商中的四大公司提供產品，同時也是全球主要國防、航天設備合同制造商的砷化鎵(GaAs)器件領先供應商。TriQuint公司采用先進的工藝制造技術，如砷化鎵、表面聲波（SAW）和體聲波（BAW）技術，為無線手持設備、基站、寬帶通訊和軍事領域提供標準和定制化產品。在一項為期3年、旨在發展氮化鎵放大器技術的DARPA項目中，TriQuint公司是其中擁有領導地位的研究者之一。2008年8月，TriQuint公司被Strategy Analytics調研機構評為“全球第三大砷化鎵器件供應商”、“全球最大的商業化砷化鎵代工廠”。TriQuint公司在俄勒岡、德克薩斯、佛羅里達擁有通過ISO9001認證的制造設備，在哥斯達黎加擁有一家制造工廠，在北美、德國設有研發中心。