該射頻收發器秉承展訊高集成度、低功耗的技術特點,同時支持2G/3G/3.5G等多種制式
西班牙巴塞羅那2009年2月16日電 -- 展訊通信有限公司(Nasdaq:SPRD;以下簡稱“展訊”) ,中國領先的無線基帶芯片供應商之一,在今日召開的2009移動通信世界大會上發布并展示了世界首款 TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM 單芯片射頻收發器 QS3200。該產品是繼推出 GSM/GPRS 單芯片射頻收發器 QS500 系列及 GSM/GPRS/EDGE 單芯片射頻收發器 QS1000 系列之后,展訊研發成功的世界首款可同時支持 2G/3G/3.5G 多種制式的單芯片射頻解決方案。QS3200 不僅秉承展訊一貫的高集成度、低功耗的技術特點,同時還可極大提高手機的接收、發送及功率放大能力。伴隨 QS3200 的推出,展訊成為可提供基于 2G/3G 標準的完整無線終端解決方案的廠商之一,這也將進一步推進 3G 技術的大規模商用進程。展訊 QS3200 產品展示位于4號大廳 4.4HS50 展訊會議室。
高集成度、低成本的射頻解決方案
展訊 QS3200 是支持雙頻 TD-SCDMA 和四頻 EDGE 的單芯片射頻收發器。它采用 CMOS 技術制程,產品成本低,芯片經優化適用于低成本的 3G 設計,可滿足當今的體積小,低功耗,高性能的手機設計要求。
目前體積最小的 TD-SCDMA/EDGE 的射頻解決方案
展訊 QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封裝方式。由于是單芯片方案,因此采用 QS3200 的射頻解決方案的 PCB 總面積可小于600 平方毫米。
性能卓越的射頻解決方案
展訊 QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA,其射頻性能超出 3GPP TS25.102 標準的所有要求,
TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM(誤差矢量幅度)小于3%,下行 EVM 小于5%。
可支持多種外接主控芯片的射頻解決方案
展訊 QS3200 可支持包括展訊 SC8800 系列雙模基帶和其他的 TD-SCDMA 基帶芯片等產品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用,它的 TD-SCDMA 系統層支持兩個模擬 I/Q 以及 LVDS 接口,GSM 系統層支持模擬 I/Q 接口。
供貨時間
目前該款產品可開始提供樣片,預計將于2009年第二季度上市銷售。
關于展訊通信有限公司
展訊通信有限公司(“展訊”)致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發,為終端制造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術解決方案,包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協議軟件和軟件應用平臺等。
西班牙巴塞羅那2009年2月16日電 -- 展訊通信有限公司(Nasdaq:SPRD;以下簡稱“展訊”) ,中國領先的無線基帶芯片供應商之一,在今日召開的2009移動通信世界大會上發布并展示了世界首款 TD-SCDMA/ HSDPA/ EDGE/ GPRS/GSM 單芯片射頻收發器 QS3200。該產品是繼推出 GSM/GPRS 單芯片射頻收發器 QS500 系列及 GSM/GPRS/EDGE 單芯片射頻收發器 QS1000 系列之后,展訊研發成功的世界首款可同時支持 2G/3G/3.5G 多種制式的單芯片射頻解決方案。QS3200 不僅秉承展訊一貫的高集成度、低功耗的技術特點,同時還可極大提高手機的接收、發送及功率放大能力。伴隨 QS3200 的推出,展訊成為可提供基于 2G/3G 標準的完整無線終端解決方案的廠商之一,這也將進一步推進 3G 技術的大規模商用進程。展訊 QS3200 產品展示位于4號大廳 4.4HS50 展訊會議室。
高集成度、低成本的射頻解決方案
展訊 QS3200 是支持雙頻 TD-SCDMA 和四頻 EDGE 的單芯片射頻收發器。它采用 CMOS 技術制程,產品成本低,芯片經優化適用于低成本的 3G 設計,可滿足當今的體積小,低功耗,高性能的手機設計要求。
目前體積最小的 TD-SCDMA/EDGE 的射頻解決方案
展訊 QS3200 采用9x9毫米的 QFN64 封裝方式。由于是單芯片方案,因此采用 QS3200 的射頻解決方案的 PCB 總面積可小于600 平方毫米。
性能卓越的射頻解決方案
展訊 QS3200 支持 HSDPA 和 HSUPA,其射頻性能超出 3GPP TS25.102 標準的所有要求,
TD-SCDMA HSPA 下的上行 EVM(誤差矢量幅度)小于3%,下行 EVM 小于5%。
可支持多種外接主控芯片的射頻解決方案
展訊 QS3200 可支持包括展訊 SC8800 系列雙模基帶和其他的 TD-SCDMA 基帶芯片等產品。QS3200 采用 SPI 控制接口使用,它的 TD-SCDMA 系統層支持兩個模擬 I/Q 以及 LVDS 接口,GSM 系統層支持模擬 I/Q 接口。
供貨時間
目前該款產品可開始提供樣片,預計將于2009年第二季度上市銷售。
關于展訊通信有限公司
展訊通信有限公司(“展訊”)致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發,為終端制造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術解決方案,包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協議軟件和軟件應用平臺等。