德州儀器(TI)推出全新CC430技術平臺，可降低系統復雜性，將封裝與印刷電路板尺寸縮小50%，同時可簡化RF設計，進而促進包括RF網路、能源收集、產業監控與損害檢測(tamper detection)、個人無線網路以及自動抄表基礎設備(AMI)等應用的發展。

TI的MSP430F5xx MCU與低功耗RF收發器的結合可實現極低的電流消耗，進而讓採用電池供電的無線網路應用無需維修即可運作長達10年以上。此外，此款微型產品所具備的先進功能還可為創新RF感測器網路提供動力，以向中央採集點提供資料，例如，通過分析空氣中的煙霧情況來檢測森林火災的可能性，或監控農田中的水分與殺蟲劑含量資訊，乃至葡萄酒廠中的濕度等。此款高彈性的低功耗CC430平臺還能使採用能源收集模組的無電池感測器，充分利用太陽能、人體溫差或振動供應電源。

首批CC430裝置均為具有高整合度的單片電路，與雙晶片解決方案相較，其封裝尺寸與PCB空間均縮小50%。可隨時將病人或醫療設備資訊發送至中心位置的智慧醫療追蹤系統，并可實現手表、計步器、胸帶式心律監控器及以PC為基礎的健康與保健分析程式等裝置之間的個人區域網路等。此外，更小的電路板空間與更低的復雜性可有效降低暖氣費用分配儀器以及AMI智慧量測系統的尺寸。預計到2013年此類系統將佔所有電子量測儀器的28%。

TI并針對以CC430為基礎的設備提供一系列MSP430 MCU週邊，如16位元ADC及低功耗比較器。此類型週邊即便在RF傳輸期間也可提供高效能，并具有在不運作時不消耗電力等優異特性。此外，這類週邊還透過將整合式先進加密標準(AES)加速器等可針對無線資料進行加密與解密的功能加以整合，以加速設計時程，進而實現更安全的警示與產業監控系統。除此之外，設計人員還可選擇晶片內建LCD控制器，進一步降低以LCD為基礎之應用的成本與尺寸。

MSP430F5xx MCU與低功耗RF收發器的結合可實現低功耗與高效能組合、高整合度及廣泛的RF專業知識與技術支援。這些技術進展有助於打破阻礙RF實施的壁壘，如嚴格的功耗、效能、尺寸與成本要求，并降低設計復雜性、簡化開發等，進而協助各類產品實現無線連接。

TI并提供RF參考設計、SmartRF Studio軟體、RF封包嗅探器(RF packet sniffer)以及設計手冊。Code Composer Essentials (CCE)或IAR整合式開發環境(IDE)等CC430開發套件與工具讓設計人員能快速上手。此外，第三方支援、培訓與大學計劃、編碼范例以及編碼庫不僅可簡化使用，并能加速產品上市進程。

CC430平臺的首批裝置將以16位元MSP430F5xx MCU及1GHz CC1101 RF子收發器為基礎。CC430平臺可與MSP430F5xx等其他MSP430平臺的指令集完全相容。此外，CC430平臺還可重復使用獨立MSP430 MCU與低功耗RF收發器解決方案的編碼與設計方案。CC430樣品將於2009年第一季開始限量提供，大量樣品供應及更多的裝置推出計劃將於2009年完成。