日前，采用廣晟微電子射頻方案的波導手機亮相北京通信展，向普通大眾展示高速HSDPA業務，這意味著普通消費者即將能夠用上TD-SCDMA HSDPA手機，體驗3G手機帶來的更快的數據速度，更標志著TD射頻芯片邁入大規模商用快車道。

2007年上半年，在率先推出支持HSDPA功能的射頻芯片RS1012后，廣晟微電子迅速聯合基帶廠商進行聯調測試。為了實現高速HSDPA模式下業務，射頻系統部分必需降低接收通道的噪聲系數，保證解調后的信號必需有很高的信噪比，廣晟微電子通過優化DC offset，調制收發控制時序，使得接收機EVM始終穩定在7％以下，在基帶廠商平臺上，全系統運行時，單時隙靜態速率達520Kbps,接近了理論的最高值；為了滿足手機廠商的大規模商用量產要求，廣晟微電子進一步精簡了外圍元器件，縮小射頻部分PCB尺寸，使得TD射頻方案尺寸和成本完全可以和GSM相媲美；通過各個基帶廠商的鼎力協助，廣晟微電子攻克了一個又一個技術難關，所有的測試結果得到了廣大基帶廠商和手機廠商的一致好評，真正實現了被基帶廠商所采納，推出面向手機廠商的商用化HSDPA解決方案。目前，業界HSDPA速率最快的幾家廠商均采用了廣晟微電子的射頻方案。凱明公司CEO余玉書對廣晟微電子的射頻方案給予了高度贊譽：“廣晟微電子提供了一個低成本、高性能、高集成度的HSDPA射頻方案，我們期待能和廣晟微電子一起把最領先的TD/HSDPA參考設計方案推向廣大客戶。”

基于凱明和廣晟微電子的方案，波導率先推出了HSDPA手機,該手機已經廣泛應用于各家網絡設備供應商的網絡建設測試中，表現良好。在此次北京通信展，該款手機向從專業用途走向普通大眾，展示了HSDPA 高速數據業務和其它系列豐富的多種3G應用。波導公司TD產品總經理表示：“很高興能夠聯合凱明和廣晟微電子，共同加速TD HSDPA終端商用化進程。”

厚積博發，憑借國際一流的研發及管理團隊，從技術研發，到芯片的試產，到量產，直至最終得到合作伙伴和手機廠商的認可，推出商用手機，廣晟微電子不斷開創TD-SCDMA射頻芯片商用化新境界，推動TD-SCDMA產業和中國3G產業的飛躍。