Pasternack發布了一系列新型短路-開路-負載-通路(SOLT)校準套件,用以滿足測試和測量、實驗室以及射頻和微波產品測試應用。
Holtek新推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,集成高功率PA、GFSK頻率合成器及數字解調功能。精簡外圍電路,射頻特性符合ETSI FCC規范,適用在1GHz...
Qualcomm宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進一步推動全球5G體驗的廣泛普及,并提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。
貿澤電子即日起開始備貨Panasonic PAN1780模塊。這款藍牙?5 0低功耗模塊能夠在無連接的情況下傳輸大量數據,為物聯網(IoT)、信標(beacon) 和網狀網絡(mesh) 等應用提供緊湊型解決方案。
是德科技發布新光伏(PV)陣列模擬器系列產品,率先以3U 外型提供2000 V、20 kW 功率,支持工程師提高太陽能轉換器效率。
韓國電子零部件制造商Zaram Technology研發出了一種超低功耗5G通信半導體。外媒報道稱,這種半導體比現有芯片的功耗小得多,而且符合國際電信聯盟制定的標準,可以大幅提...
u-blox推出 VERA-P3 V2X 模塊,該模塊是 u-blox 在 V2X 技術領域中的最新產品。內置 u-blox UBX-P3 DSRC 802 11p V2X 芯片。
安森美半導體推出基于其超低功耗RSL10系統級封裝(RSL10 SIP) 的全新超低功耗藍牙網狀網絡方案。使用RSL10 Mesh平臺,工程師可輕松實現使用低功耗藍牙技術的超低功耗的...
Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技術的全新高壓氮化鎵場效應管。新器件包含兩種封裝,TO-247 和Nexperia專有的CCPAK。兩者均實現了更出色的開關和導通性能,并具有更好的穩定性。
Pasternack宣布推出全新GPS定時天線、車載天線和118-174 MHz可調諧、可伸縮天線新系列,可滿足移動無線、便攜式儀器和無線監控應用的需求。
射頻器件選型工具:射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手