毫米波是近年來很熱門的新興技術，不僅可以用于5G，也可以用于自動駕駛等領域。電磁學的理論中，波長越長，傳播距離就越遠，波長越短，傳播距離就近，而且容易被遮擋，毫米波波段在24GHz到100GHz之間，在5G上速度要遠高于Sub-6G頻段，但傳播距離容易受限。如果是用于自動駕駛，毫米波的探測距離就更重要，是急需解決的重大技術難題。

2月17日，在第68屆國際固態(tài)電路會議上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實現兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新了當前全球毫米波封裝天線最遠探測距離的新紀錄。

圖自：中國電子科技集團公司第三十八研究所

此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達芯片，該芯片面向智能駕駛領域對核心毫米波傳感器需求，采用低成本CMOS（互補金屬氧化物半導體工藝），單片集成3個發(fā)射通道、4個接收通道及雷達波形產生等，主要性能指標達到國際先進水平，在快速寬帶雷達信號產生等方面具有特別優(yōu)勢，芯片支持多片級聯并構建更大規(guī)模的雷達陣列。

圖自：中國電子科技集團公司第三十八研究所

據專家介紹，該款毫米波雷達芯片在24mm×24mm空間里實現了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動態(tài)可調快速寬帶chirp信號產生方法，并在封裝內采用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。有望拉動智能感知技術領域的又一次突破。

封裝天線技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來毫米波天線技術重大成就。基于扇出型晶圓級封裝是封裝天線的一種主流的實現途徑，國際上的大公司都基于該項技術開發(fā)了集成封裝天線的芯片產品，中國電科38所團隊基于扇出型晶圓級封裝技術，創(chuàng)造性地采用了多饋入天線技術，有效改善了封裝天線效率低等問題，從而實現探測距離創(chuàng)造了新的世界紀錄。

下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進一步優(yōu)化并根據應用需求的擴展以及技術的進步而改變，根據具體應用場景提供一站式解決方案。

國際固態(tài)電路會議于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實驗室等機構發(fā)起成立，通常是各個時期國際上最尖端固態(tài)電路技術最先發(fā)表之地，被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”。在60多年的歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。例如：世界上第一個TTL電路，世界上第一個GHz微處理器，世界上第一個CMOS毫米波電路等等。入選該會議的科研成果，代表著當前國際集成電路領域的最高科技水平。

本文綜合自中國電子科技集團公司第三十八研究所、安徽日報等。