根據研究機構Linley最新報告，英特爾長期的芯片制造技術優勢正在消失，由于新制程技術無法順利量產，可能于2021年之后，Intel的芯片制程技術將落后臺積電，三星及格羅方德等競爭對手。

由于，英特爾的10納米制程進一步落后于計劃，曾經是IC龍頭的制造優勢正在消失中。去年（2017年），三星和臺積電皆開發出10nm的技術并實現量產，盡管密度和速度都遠不及英特爾的10納米工藝，但是，優于英特爾的14納米技術。

在此同時，臺積電推出了7nm技術并將于2018年Q2季開始批量生產，為下一代iPhone推出做準備。如果英特爾承受進一步的延遲，屆時臺積電的7nm工藝與英特爾的10nm大致相同。此外，GlobalFoundries（格羅方德）和三星也在追趕TSMC，希望不要落后TSMC太多，計劃最快在今年底，最慢在明年初，也能量產7nm的產品，至少要在英特爾可以轉向其下一代（7納米）工藝之前。

雖然，這些IC制造廠對于IC制程的命名不同，但從IC密度分析來看，代工廠的7nm的技術接近英特爾的10nm的密度，但為7nm每個晶體管的成本可能會更好，盡管英特爾似乎以原始晶體管速度領先。簡言之，代工廠的7納米節點與英特爾10納米的功能相類似。

雖然，各家芯片電路密度不同而使制程命名不太一樣，但與英特爾的差距正逐漸縮小，如臺積電的7納米制程與英特爾的10納米幾乎非常接近。但因，英特爾的新IC制程技術可能無法再突破，使其依靠卓越的制造來使其產品在市場上難再占有優勢。

到底是半導體的摩爾定律的魔咒還是，英特爾的晶圓制造工藝已是江郎才盡，究其原因，必須先找到有能力采用最先進芯片的業者及對應的產品，例如：蘋果的下一代芯片及手機產品。而近來蘋果的手機芯片代工已由英特爾轉到三星再轉到臺積電手上。

臺積電董事長張忠謀曾談到摩爾定律他認為已失效，關鍵在于制程量產時間可能會拉長，同時制造成本也會增加而不會減半。然而，晶體管密度確定可倍數增加沒問題，且可望持續到2030年，只是2025年恐將先面臨成本經濟的挑戰。也就是說，未來晶圓的良率更困難，且研發及設備成本將更高，對晶圓代工廠而言，這將是一大挑戰。

據悉，臺積電7納米制程已進入量產，今年下半年速度會加快，預估到今年第4季，7納米占營收比將提高到20％，7納米占全年營收比重可望達約10％。至于10納米的客戶將會逐轉換至7納米。臺積電7納米客戶涵蓋手機應用處理器，網絡通信處理器，可編程邏輯元件，GPU和游戲機特殊應用IC，以及加密貨幣挖礦芯片和人工智能芯片（AI）等高速運算芯片。臺積電7納米和7納米強化版都照既定的計劃推進，其中7納米制程，已有18個客戶導入產品設計計劃，并于年底量量產;至于導入極紫外光的7納米強化版會于明年量產，全數采用極紫光外光的5納米，則會在2020年量產。

至于南京12吋廠進展，2018年4月開始小量產，第一期月產能2萬片規模，將以中國大陸客戶為主。