全球5G技術研發在高通(Qualcomm)、華為、NTTDocomo及三星電子(SamsungElectronics)等強力主導下，近期業界已喊出5G商用化腳步將提前在2018年上路的聲音，國際IC設計業者透露，目前高通已投入逾1,000名研發人員在5G通訊技術協定及芯片規格開發，人力規模遠超過其他競爭對手，凸顯高通在5G世代鯨吞版圖的企圖心。

近期高通宣布將裁撤全職員工15%，并大幅減少臨時員工人數，進一步節省開支，然高通卻重申，每年仍將投入逾40億美元在5G通訊技術與車用科技相關芯片研發。IC設計業者認為，高通所宣布的開源節流計劃，其實是全盤調整的作戰計劃，高通打算重新整編研發團隊陣容，以因應目前全球手機芯片市場需求成長趨緩的產業變化。

國際IC設計業者表示，目前高通已投入逾1,000名研發人員負責5G通訊技術協定及芯片規格發展工作，相較于主要競爭對手聯發科及展訊，甚至是潛在競爭對手三星、蘋果(Apple)及華為等業者5G芯片研發團隊陣容而言，幾乎是多出10倍以上，高通有意復制3G/4G世代，在IP、權利金、芯片、平臺及軟體市場全面獲利模式，通吃5G世代軟、硬體商機。

盡管高通面臨大陸反壟斷控訴，賠償金額高達10億美元，歐盟亦跟進對高通祭出新的反壟斷調查，然對于權利金年收入近80億美元的高通來說，這些賠償金只是九牛一毛，難以阻擋高通全面卡位5G市場版圖的決心，更何況5G商用化腳步可能提前在2018年上路，較原先預期的2020年提早了2年。

由于4G手機市場及獲利空間每況愈下，全球相關供應鏈業者紛期待更新的世代應用產品趕快現身，近期全球在4G開發者的經常性會議上，已可看到高通開始串連三星、華為及NTTDocomo等業者，希望5G技術商用化時程提前，并獲得不少開發者大力支持，全球5G商用化戰火恐將提前點燃。

臺系IC設計業者指出，隨著高通、華為、NTTDocomo及三星等業者強力主導全球5G技術研發，并視為未來營運的救命仙丹，近期業界已開始喊出5G規格商用化將提前在2018年便直接上路的聲音，希望將5G商用化時程提前到2018年世界杯足球賽期間，不再設定等到2020年東京奧運的體育年期間才登場。