高通和聯發科今年轉進4GLTE戰場,歐系外資認為,新興市場和LTE機款及穿戴物聯網等,是推升今年智能手機的主要動能,中國智能手機出貨將年增13%,上看4.73億支,高通與聯發科LTE芯片在中國內地出貨差距不分軒輊,各達1.3億套、1.25億套,4G近身肉搏戰愈演愈烈。
據市調機構調查,以2014至2017年智能手機業出貨年復合成長率將放緩至5%,歐系外資認為,如果以2014年至2017年營收年復合成長率來看,成長力道僅約3.1%。但今年是LTE機款急速看增的1年,中國品牌在LTE機款將有3.23億支水準。
聯發科市占2成急追高通
今年中國LTE基帶(baseband)芯片將從去年1.4億套,看增至3.23億套,外資推算,中國LTE機款會有3.23億支水準,但平板出貨量可能降至個位數成長,市場已開始聚焦物聯網穿戴應用,預期在2016年前,市場將達400~460億美元(約1.28兆至1.47兆臺幣),將挹注晶圓代工廠營收10%。
聯發科去年上半年在4G手機芯片缺席,下半年急起直追,去年底市占率約20%,仍遠落后對手高通的60~70%,但外資調查,中國LTE機款今年加速起飛,以聯發科為主(包括展訊、海思)等出貨占比達52%,高于高通(包括邁威爾、英特爾等)出貨占比的48%。
從外資調查各廠的資料來看,高通今年在中國LTE芯片出貨量達1.3億套,聯發科也不遑多讓達1.25億套,成功縮減差距。
芯片出貨達1.25億套
綜觀聯發科今年主力手機芯片產品線,2.75G的EDGE出貨達4690萬套、3G版本的WCDMA(寬頻分碼多任務存取)、TD-SCDMA(分時同步分碼多任務存取)各為2.58億套及3840萬套,而高通WCDMA芯片出貨約3310萬套、TD-SCDMA約500萬套、CDMA2000約4500萬套。
防展訊搶走3G市占
英特爾今年在WCDMA出貨量約200萬套,LTE芯片出貨量也僅300萬套,而邁威爾今年LTE芯片出貨量也有2130萬套,值得注意的是,展訊在TD-SCDMA出貨已超過聯發科上看4400萬套,LTE芯片也有3000萬套。
法人分析,展訊在3G主流芯片市場直追,LTE芯片今年已放量,而聯發科新一代LTE版本預計要到第2季初有望見到大量量產,展訊不僅在4G競爭,對3G市場也虎視眈眈,未來要關注聯發科首季3G庫存,以及在中國3G市占率能否守住50%。
芯片廠/在中國LTE芯片出貨量
高通(Qualcomm):1.3億套聯發科:1.25億套
展訊:3000萬套
邁威爾(Marvell):2130萬套
海思(Hisilicon):1400萬套
英特爾(Intel):300萬套