物聯(lián)網(wǎng)被視為半導體產業(yè)的“Next Big Thing”(下一件大事)，研調機構IC Insights指出，物聯(lián)網(wǎng)相關芯片產值在2013~2018年間，可望繳出高達22.3%的年復合成長率。不過事實上，2015年半導體還有許多牽動產業(yè)的大事值得追蹤。IC Insights歸納出2015年半導體產業(yè)的8大趨勢，并首選臺積電、聯(lián)電為首的晶圓代工廠商，及驅動IC廠商聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠商譜瑞將受惠。
趨勢一：4K2K TV明年滲透率將超越15%。
IC Insights進一步分析，過去數(shù)字電視芯片約會在一個世代停留5年左右的時間，不過如今這個公式被4K2K TV所打破。相較于今年4K2K TV滲透率僅約8%，明年滲透率將達15~20%。
趨勢二：固態(tài)硬盤(SSD)明年于筆電的滲透率可望超越4成。
IC Insights指出，蘋果力推新一代PCIe接口的SSD規(guī)格，也帶動其他筆電廠跟進，估計明年SSD于筆電的滲透率可望從今年的5~10%大幅成長至4成以上。
趨勢三：指紋辨識感測芯片明年于智能手機的滲透率可望超越35%。
在iPhone帶動指紋辨識風潮下，今年雖僅有10%的智能手機搭載指紋辨識功能，不過比重明年可望達到35~40%。
趨勢四：光學防手震(OIS)芯片明年于智能手機的滲透率可望接近15%。
今年包括iPhone 6 Plus、Galaxy Note 4等旗艦級機種都采用光學防手震技術，可望帶動明年更多搭載光學防手震芯片的高端機種上市。
芯片
趨勢五：射頻(RF switch)芯片轉向90奈米SOI制程。
由于8寸晶圓產能吃緊，這波制程轉換潮可望加速，且有些晶圓廠也已在12寸廠以更先進的65奈米制程量產射頻芯片。
趨勢六：3D立體堆疊IC(3D stacked IC)解決方案何時成熟，將成為穿戴設備市場能否擴大的關鍵。
IC Insights指出，3D立體堆疊芯片技術若能成熟，相較于現(xiàn)在穿戴裝置所采用的SiP(系統(tǒng)級封裝)可省下4成的成本，同時具備低功耗、又無需犧牲芯片效能的優(yōu)勢。
趨勢七：新一代USB Type-C規(guī)格已定，高速傳輸接口的整合將加速。
IC Insights看好，蘋果明年就會在Macbook中采用Type-C USB規(guī)格。
趨勢八：車用IC需求升溫。
IC Insights預估，相較于2010年一輛車的生產成本僅有20%為電子相關設備，2020年車用電子系統(tǒng)就將占一輛車生產成本的35%，可望為相關車用IC創(chuàng)造龐大出海口。
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