在2000年,高通在自己的多媒體CDMA芯片和系統(tǒng)軟件當(dāng)中集成了GPS,這也就把GPS和互聯(lián)網(wǎng)、MP3和藍(lán)牙功能結(jié)合在了一起。在隨后的幾年里,高通的芯片又獲得了更多的能力,包括大幅增長的處理性能和改良的電源管理。這也確保了他們在2007年成為世界領(lǐng)先的移動芯片提供商。
驍龍和Android
高通并沒有就此滿足,他們在2007年年末推出了驍龍芯片平臺。該系列芯片也把手機(jī)的功能、性能和節(jié)能性帶到了新的水平。
高通還和HTC合作,為世界首款A(yù)ndroid智能手機(jī)—2008年10月問世的T-Mobile G1—制作了處理芯片。雖然驍龍系列還兼顧了黑莓、Windows Mobile和Windows Phone設(shè)備,但它們真正的成功來自于Android平臺。幾乎所有的智能手機(jī)大廠都采用了驍龍芯片,包括三星、索尼、LG、摩托羅拉等等。
高通想做的還不止于此。他們還想要提供智能手機(jī)當(dāng)中的所有通訊部件。他們的RF360解決方案打算以較小的身材來支持盡可能多的LTE頻段,同時把功耗維持在較低的水平。這在未來將會造就真正的世界手機(jī)。
芯片生產(chǎn)之外
通過名為Toq的智能手表,高通還在推廣著自己的低功耗彩色顯示屏技術(shù)Mirasol。Toq實際上是高通面向其他廠商推出的參考設(shè)計,而非是他們?nèi)フ鞣悄苁直硎袌龅膰L試。就像現(xiàn)任總裁Steve Mollenkopf最近在接受訪問時說的:“我們制作它主要是為了展示Mirasol技術(shù)和無線充電……對于我們來說,這并不是一門生意。”
高通想要去啟發(fā)其他廠商來使用自己的技術(shù),他們甚至成立了一個名為QRD的參考設(shè)計項目來把設(shè)備生產(chǎn)商和部件供應(yīng)商、軟件開發(fā)者湊在一起。
高通還在談?wù)撍^的“Internet of Everything”,在物聯(lián)網(wǎng)之上把數(shù)十億的設(shè)備無線連接在一起。高通正在尋求利用現(xiàn)有技術(shù)將移動技術(shù)融入到汽車、可穿戴和家庭自動化當(dāng)中。
王位的覬覦者
在蘋果發(fā)布首款64位處理芯片A7之后,高通給出了一些負(fù)面的評價,并稱其為“營銷噱頭”,但他們隨后也撤回了這些言論。不過很快的,高通自己也推出了具備64位支持的驍龍410處理器。
在最近的一篇文章當(dāng)中,我們介紹了高通在市場中的位置,以及威脅著他們主導(dǎo)地位的挑戰(zhàn)者。高通的確處在一個居高臨下的位置,但他們也面臨著不小的挑戰(zhàn)。
高通雖然主導(dǎo)著智能手機(jī)市場,但除了Kindle FIre HDX和Nexus 7之外,他們在平板領(lǐng)域并未取得多大的成功,而NVIDIA和英特爾的份額卻在不斷增長。在經(jīng)歷了緩慢且不平坦的開端之后,英特爾想要在移動市場上異軍突起。在上個月的CES展上,他們還展示了自己的可穿戴參考設(shè)計。但英特爾可能并非是高通目前最大的威脅。