同時，芯片也要考慮如何跨過集成度、成本“關”。“由于4G網絡需要與2G、3G網絡共存，芯片要支持不同模式和頻段，對于終端設計也提出了很大的挑戰和更多議題，例如怎樣去簡化高度集成復雜的射頻、以更少的器件支持更多的頻段、怎樣把頻譜規劃得更好以及如何降低終端的成本等。除芯片外，諸如射頻、濾波器、放大器等其他配件也需要實現更高的集成度，以減少元器件數，這也提出了比以往2G、3G終端更高的要求。”張路表示。

但從整體來說，TD-LTE的成熟度已遠遠超過了TD-SCDMA網絡當年剛剛開始部署時的成熟度。張路表示：“在芯片的成熟度和手機形態的繁榮程度上，TD-LTE都要強很多。”章維力也指出，目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規模商業化發展，大部分芯片廠商開發的芯片也都已接近大規模商業化的水平。目前面臨的問題主要體現在多模環境下的性能、功耗和穩定性方面，這要靠不斷的技術進步和優化來提升。

未來：后續整合塑造新格局

因為具備成本和快速市場響應的優勢，未來的競爭格局將發生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領先于歐美芯片廠商。

TD-LTE效應持續發酵，在打開一片“自留地”的同時，也帶來了新的裂變。一方面，在TD-LTE芯片市場上，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭相布局，同時一些新面孔也浮出水面，將對未來市場格局產生深刻影響。另一方面，經過這幾輪的潮起潮落，TD芯片企業陣營也“滄桑了容顏“，有的被拆分，有的已轉型，有的成煙花。同時，新一輪的整合也在持續，最近LTE陣營中國內實力派展訊和銳迪科先后被紫光集團收購，或將對LTE產業引發一系列連鎖反應。張路對此表示，今后會有更多廠商進入LTE芯片市場，但未來市場也會有更多的整合，每家公司的產品定位都會發生變化。

目前，全球有超過17家芯片企業投入LTE終端芯片的開發，大大高于2G和3G時代的數量，這表明全球終端芯片產業高度看好未來4G的市場發展前景。面臨市場上的新老交鋒，對尚在這一市場上拼殺的芯片廠商提出了全方位的要求。“伴隨市場更新換代的速度越來越快，綜合實力的掌握將成為在這一市場長久立足的根本，這包括對無線技術、高性能應用處理器的掌握、軟硬件整合能力、高性能SoC、全球化客戶服務體系的建立等。”章維力分析說。

從目前市場格局來看，高通已推出支持全球所有移動通信制式以及超過40個頻段的LTE終端芯片及解決方案，居世界領先地位。我國海思也已經推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯芯、中星微電子的多模芯片也已經達到商用化水平，應當說我國LTE芯片產業已經在TD-SCDMA的基礎上向前邁出了一大步，是支持我國LTE產業發展的重要力量。與此同時，我們也應當看到，我國LTE芯片產業與國際領先水平還存在著很大的差距，我國芯片企業在技術水平和成熟程度方面還有待進一步提高，在我國4G網絡大規模商用之前應著力將技術水平和成熟程度提高到一個新的水平。

聯芯科技副總裁劉積堂對國內芯片企業未來的表現很有信心，他認為：“因為具備成本和快速市場響應的優勢，未來的競爭格局將發生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領先于歐美芯片廠商。同時，中國的LTE芯片也一定會利用通信全球化的趨勢，實現‘中國芯’全球化。”聯芯科技副總裁劉積堂對國內芯片企業未來的表現很有信心。

當然在這一過程中，國內芯片企業仍會面臨很多問題。劉積堂提到，比如如何進一步降低產品成本、如何平衡投入和產出等問題。要解決好這些問題，中國LTE芯片廠商需要一方面加強技術積累和專利積累，另一方面加強對市場的理解和控制能力，這樣才有機會成長為全球化的國際大公司。“堅持循序漸進增強核心競爭能力，以戰養戰，假以時日，堅持5~10年，一定能夠打破國際巨頭的資金和技術積累優勢，并確立中國芯片產業在國際市場領先地位。”劉積堂進一步指出，“在這一過程中，國家繼續堅持對自主知識產權的TD-SCDMA技術以及TD-LTE的產業支持是必不可少的。”

對于LTE的后續演進，芯片廠商也在集結發力。章維力指出，聯發科技會密切觀察和參與LTE-A技術標準的制定，跟隨運營商在LTE-A技術演進的步伐。在研發方面，芯片廠商應該做好無線技術方面的準備，同時也要對超寬帶無線技術對手機整體系統芯片帶來的挑戰有所準備。

“LTE-A的優勢在于可以更好地利用頻譜，提高下行上行速率，提供給消費者更好的體驗;對于運營商來說，在相同帶寬的情況下，LTE-A可以更好地把零散的頻譜整合起來，提高頻譜的使用效率。但由于中國TD-LTE網絡的頻譜較寬，LTE-A的整合優勢在中國體現不出來。”張路提到，“LTE-A明年就會在北美和歐洲開始商用，Marvell已經著手在做LTE-A的研發。”

企業觀點

聯發科技中國區總經理章維力

4GSoC將于明年下半年量產

從TD-SCDMA到TD-LTE，TD標準更加國際化，除中國有TD-LTE產業應用外，其他國家和地區也有TD-LTE的網絡部署計劃，TD產業將在全球范圍內迎來更大的市場。全球芯片公司都在參與TD芯片的研發，會給整個行業帶來更高的質量和水平。

聯發科技今年年底即將推出的LTEmodem會同時支持LTEFDD與TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4GModem解決方案將進入量產，最終4GSoC將于明年下半年量產。

聯發科技最大的市場是新興市場，尤其在大陸市場我們著力最深，但我們在技術上已可服務于包括美國在內的國際市場，我們會根據運營商與客戶的產品規劃與進度，在4G時代加大對國際市場的規劃力度。聯發科技的產品向來追求高性價比，我們希望4G產品可以往中高端走，甚至在高端產品也有布局。同時，我們也不斷做成本優化，推動4G產品在大眾市場的普及。

聯芯科技副總裁劉積堂

國內芯片廠商綜合性價比占優

通信芯片當前的一個重要技術發展趨勢是隨著智能終端市場的快速擴張，基帶芯片更加注重集成強大的計算處理能力和多媒體處理能力，要想在此趨勢下取得優勢地位，國內公司需要突破多模通信技術積累、巨額研發資金投入、領先芯片設計工藝掌握、品牌的培育、操作系統技術把握、多媒體應用技術創新等多重關口。