日前，高通發(fā)布CMOS PA ，以低成本優(yōu)勢進(jìn)軍PA(功率放大器)市場。PA是手機(jī)信號強(qiáng)度、通信質(zhì)量的重要保障。當(dāng)年3G深入應(yīng)用4G剛啟動(dòng)時(shí)，PA市場的版圖曾波動(dòng)過。現(xiàn)如今，4G開始深入應(yīng)用，4G會(huì)給PA市場帶來哪些新機(jī)遇？CMOS PA的出現(xiàn)將對PA市場格局產(chǎn)生什么影響？

平臺趨勢擠壓PA廠商空間

未來PA可能會(huì)成為手機(jī)平臺的一部分，并會(huì)出現(xiàn)手機(jī)芯片平臺企業(yè)收購、兼并PA企業(yè)的現(xiàn)象。

PA是手機(jī)中的關(guān)鍵器件，關(guān)系到手機(jī)性能、占位面積和電池壽命。原本是PA企業(yè)合作伙伴的高通(Qualcomm)，現(xiàn)如今也直接加入到PA市場中。高通發(fā)布最新消息，將在2013年下半年推出以CMOS制程生產(chǎn)的PA，支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE七種模式，頻譜將涵蓋全球使用中的逾40個(gè)頻段，以多頻多模優(yōu)勢宣布進(jìn)軍PA產(chǎn)業(yè)。

高通從PA企業(yè)的合作伙伴變成挑戰(zhàn)者，以CMOS PA前來攻擂。

談到高通進(jìn)入PA市場的用意，賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心高級咨詢師岳婷認(rèn)為：“高通推出PA，主要在于完善其平臺化手機(jī)解決方案，從而使其解決方案更具競爭力。因?yàn)榇饲笆謾C(jī)平臺方案主要包括手機(jī)基帶芯片、應(yīng)用處理器、射頻芯片、電源管理以及連接芯片，PA沒有在平臺方案內(nèi)，而是有其單獨(dú)的供應(yīng)商，如RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas等。高通推出PA，更多的是想使其解決方案更趨‘平臺化’。”

對于高通選擇CMOS工藝的原因，岳婷表示：“CMOS工藝PA有更好的集成性，可以減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度，降低成本。高通涉足PA，將對PA廠商帶來一定的影響。”

高通進(jìn)軍PA，不僅可完善其平臺化解決方案，同時(shí)也擴(kuò)大了其版圖，此舉可以說是一箭雙雕。不過未來競爭態(tài)勢究竟會(huì)怎樣，還要看其整體性能表現(xiàn)和市場接受度如何。

“手機(jī)平臺企業(yè)競爭激烈，PA很可能成為企業(yè)今后的競爭砝碼。未來PA可能會(huì)成為手機(jī)平臺的一部分，并會(huì)出現(xiàn)手機(jī)芯片平臺企業(yè)收購、兼并PA企業(yè)的現(xiàn)象。”岳婷進(jìn)一步指出。

“砷化鎵”PA企業(yè)能否守得住

PA廠商通過提升產(chǎn)品性能、擴(kuò)大產(chǎn)品組合，來配合多個(gè)芯片組供應(yīng)商，力求建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。

當(dāng)年LDMS PA是PA市場的“擂主”，砷化鎵(GaAs)PA打破這個(gè)局面，通過其在輸出功率、可靠性、功率密度和價(jià)格等方面的顯著優(yōu)勢，最終攻擂成功，成為3G時(shí)代PA市場的“擂主”。

歷史再次重演，如今的擂主也受到挑戰(zhàn)。當(dāng)年LDMOS和砷化鎵工藝之爭，現(xiàn)如今演變成CMOS與砷化鎵之爭。高通以CMOS PA攻擂PA市場，此消息一出，據(jù)悉就使得砷化鎵族群股價(jià)盤中大跌。面對高通的CMOS攻擂，砷化鎵PA企業(yè)能否守得住，能守多久呢?

當(dāng)年帶領(lǐng)砷化鎵攻打PA市場的TriQuint，此時(shí)正在積極布局砷化鎵的藍(lán)圖。日前針對3G/4G智能手機(jī)擴(kuò)展連接推出高效率多頻多模功率放大器MMPA。

TriQuint的產(chǎn)品表現(xiàn)已經(jīng)從客戶環(huán)節(jié)得到證明。TriQuint公司中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示：“客戶告訴我們，他們將采用新的MMPA，因?yàn)檫@些模塊能夠提供較長的電池壽命，同時(shí)可以延長操作時(shí)間。MMPA的多功能設(shè)計(jì)，還使得制造商能以一個(gè)共同平臺支持更多的手機(jī)。他們將以更快的速度推出新產(chǎn)品，同時(shí)還可以控制設(shè)計(jì)和制造成本。”

PA廠商的較量，取決于廠商的工藝技術(shù)、產(chǎn)品性能、供貨周期與穩(wěn)定的合作伙伴關(guān)系。熊挺表示：“為提升整體競爭能力，我們已經(jīng)擴(kuò)大了產(chǎn)品組合，以配合多個(gè)芯片組供應(yīng)商。這樣一來，我們也擴(kuò)大了為關(guān)鍵客戶提供服務(wù)的能力。”

對于PA市場的發(fā)展格局將有怎樣的變化，國內(nèi)PA企業(yè)中普微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，現(xiàn)在市場正處在敏感期，其公司也一直處在摸索前進(jìn)中，對此不便回答。

從國內(nèi)PA企業(yè)的謹(jǐn)慎態(tài)度也可以看出，目前4G應(yīng)用的不斷擴(kuò)大，使得PA市場暗潮涌動(dòng)，如何在守住陣地的同時(shí)又能尋求更多機(jī)遇，則是PA企業(yè)共同面臨的一個(gè)考驗(yàn)。

4G即將登臺或引發(fā)PA新商機(jī)

4G將帶來一個(gè)大整合，其對PA的容量要求更大，同時(shí)要滿足高數(shù)據(jù)輸出和高線性的需求，這就需要在集成度上不斷提高。

今年智能手機(jī)出貨量繼續(xù)保持快速增長，據(jù)CanaccordGenuity預(yù)測，2013年智能手機(jī)銷量預(yù)計(jì)為9.79億部，增速為37.1%。手機(jī)出貨量的快速增長也推動(dòng)PA市場規(guī)模的不斷提升，而加速推進(jìn)的4G為PA帶來了新商機(jī)。

隨著多模多頻的延伸，4G對PA的要求也會(huì)越來越多，4G對PA的性能、容量、集成度要求都相應(yīng)提高，同時(shí)還要兼顧成本。

“4G將帶來一個(gè)大整合，通模(2G/3G/4G)是趨勢,對PA的容量要求更大，同時(shí)要滿足高數(shù)據(jù)輸出和高線性需求，這就需要在集成度上不斷提高。”岳婷認(rèn)為。

從PA企業(yè)的市場動(dòng)態(tài)可以略見一斑。目前TriQuint針對3G/4G智能手機(jī)擴(kuò)展連接推出高效率多頻多模功率放大器，高度集成的模塊為多頻移動(dòng)設(shè)備簡化了復(fù)雜的射頻設(shè)計(jì)，這意味著放大器能夠消耗更少的功率，為今后的移動(dòng)設(shè)備提供更長的電池壽命，延長操作時(shí)間。

此外，其他廠商也在積極備戰(zhàn)。同時(shí)，還出現(xiàn)了手機(jī)主芯片廠商在加快布局這一市場的現(xiàn)象。岳婷表示，需求意味著機(jī)會(huì)，PA市場的新商機(jī)正在進(jìn)一步孕育中。