受市場發展趨勢逐步明朗及整體產業生態環境持續向好的鼓舞，高通、意法愛立信、美滿（Marvell）、Altair、Sequans等國際芯片廠商以及海思半導體、中興微電子、創毅視訊、展訊、聯芯等國內芯片廠商紛紛跟進市場需求，先后推出其多模或單模TD-LTE芯片，率先搶占市場先機。2011年，全球TD-LTE終端芯片市場規模達40.70萬顆，同比爆炸式增長1708.89%，市場規模實現第一次飛躍。
圖12010－2011年全球TD-LTE終端芯片市場規模與增長（按銷量）
數據來源：賽迪顧問2012，02
一、市場發展現狀
2010年，在上海世博會和廣州亞運會分別建成TD-LTE演示網絡，并提供高速移動寬帶業務。因此，到2010年末，中國TD-LTE終端市場尚未形成，絕大多數TD-LTE終端產品僅用來進行網絡技術測試或業務展示，產品形態單一且距離真正商用仍有一段距離。中國TD-LTE終端芯片也主要處于技術測試和試用階段。中國TD-LTE終端芯片主要由產業鏈各環節廠商為測試設備需要而內部消耗。
為進一步推進TD-LTE技術發展，從2011年第一季度開始，中國移動開始在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門等6個城市和北京長安街沿線進行TD-LTE網絡的小規模試驗。在規模試驗對TD-LTE終端測試產品的需求拉動下，2011年中國TD-LTE終端芯片銷量增至5333顆，實現同比增長313.99%。TD-LTE終端芯片開始小量應用于終端產品，并由產業鏈各環節廠商內部消耗逐漸開始流向普通用戶市場，但總體而言，TD-LTE終端產品市場仍未形成，直接制約了芯片廠商的參與熱情及參與深度。
圖22010－2011年中國TD-LTE終端芯片市場規模與增長（按銷量）
數據來源：賽迪顧問2012，02
二、市場結構
受TD-LTE產業化尚處于初期的影響，2010和2011年中國TD-LTE終端芯片市場應用主要以無線接入設備為主。2011年應用于無線接入設備的TD-LTE終端芯片銷量為5248顆，占總銷量的98.40%。另有少量TD-LTE終端芯片應用于TD-LTE手機和便攜式移動終端設備產品中。
圖32011年中國TD-LTE終端芯片市場應用產品結構（按銷售量，單位：萬顆）
數據來源：賽迪顧問2012，02
三、競爭格局
目前，中國TD-LTE終端芯片總體仍然處于規模試驗測試階段，下游終端市場尚未打開，國內外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發TD-LTE多模終端芯片技術，擇機進入終端芯片市場。截止到2011年底，已有海思半導體、創毅視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導體、創毅視訊和高通率先完成了試點城市第一階段規模試驗。另有聯芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產品已經進入測試階段，聯發科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發展支持TD-LTE標準的芯片產品。中國TD-LTE終端產品現階段主要應用于無線接入設備等終端產品，用于配合TD-LTE通信系統廠商進行規模試驗，TD-LTE終端芯片應用產品較為單一。進行試點城市規模試驗的TD-LTE產業鏈各環節廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產品，成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點城市第二階段規模試驗的陸續展開，以TD-LTE手機為代表的下游終端產品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產生極大的拉動作用，將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應用終端產品，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇，但先期進入規模試驗的芯片廠商將憑借其前期與產業鏈各環節廠商的合作關系，在市場中暫時保持優勢。TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場的驅動下，國內外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發的國內外芯片廠商也將快速形成終端產品解決方案，配合通信設備廠商搶占市場先機。此時，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續加劇，芯片價格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設等各個領域展開角逐，搶占各自的市場份額。
四、未來展望
2011年，全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場規模上實現了爆炸式增長，也實現了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年，從全球范圍內看，擁有最多用戶的中國和印度TD-LTE網絡預計仍未開始全國范圍內商用，廣闊的TD-LTE終端產品市場仍未徹底打開。雖然，中東、歐洲、亞太已有部分國家開始TD-LTE商用服務，但網絡覆蓋人口有限。與此同時，全球TD-LTE試驗網絡數量和規模有望持續擴大，但終端設備仍以輔助測試為主。受上述因素制約，下游TD-LTE終端產品市場需求增速可能減緩，將直接導致上游芯片需求的減弱。預計2012年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量達321.25萬顆，市場增速降為689.31%。到2013年和2014年，隨著印度、中國等TD-LTE網絡商用的陸續開始，TD-LTE終端產品市場有望徹底打開，產業鏈各環節廠商迅速進入，各種類型終端產品從款數和數量上都將迅速增加。預計2013年和2014年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量分別達3351.00萬顆和13404.00萬顆，市場同比分別增長943.11%和300.00%，市場銷量實現第二階段飛躍。從2012年到2015年，全球TD-LTE終端芯片市場銷售量實現年均復合增長率406.60%，全球TD-LTE終端芯片在前期市場高速發展的基礎上進入穩定快速成長期。
圖42012－2015年全球TD-LTE終端芯片市場規模與增長（按銷量）
數據來源：賽迪顧問2012，02
TD-LTE網絡通信技術作為目前較為先進的無線通信技術其下行數率達100Mbps、上行數率為50Mbps，分別為現行3G技術（WCDMA-HSPA）的6.9倍和8.7倍。TD-LTE網絡在解決日常語音數據通信的基礎上，強大的上下行數據流傳輸能力成為其主要的技術特點，從而決定了TD-LTE網絡商用服務中基于數據的數據流業務將是其核心和特色業務類型。因此，無線接入設備和TD-LTE手機將是TD-LTE終端芯片在規模試驗和商用后的主要應用產品類型。隨著手機以及便攜式移動終端設備處理能力的日益提升，TD-LTE終端芯片在這些產品中的應用份額將持續提升。
圖52012-2015年全球TD-LTE終端芯片應用市場規模結構（按銷量單位：萬顆）
數據來源：賽迪顧問2012，02
從中國市場來看，預計2012年，在TD-LTE終端產品規模試驗的市場需求拉動下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達到10.69萬顆，實現同比增長1905.00%。預計在2013年至2014年，中國TD-LTE網絡可能正式開展商用服務，TD-LTE終端和芯片產品市場將徹底打開。根據中國在TD-SCDMA通信技術實現商用化過程中的市場增長情況，以及TD-LTE通信技術所具有的固有競爭優勢，預計2013年，在商用服務正式開展的強力推動下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達到502.66萬顆，實現同比激增4600.70%。到2014年，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量達3168.78萬顆，實現同比增長530.40%，中國TD-LTE終端芯片市場初具規模。到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場繼續增至1.3億顆，市場規模持續擴張。從2010年到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場銷量復合增長率預計高達896.75%。
圖72012－2015年中國TD-LTE終端芯片市場規模與增長（按銷量）
數據來源：賽迪顧問2012，02
中國TD-LTE網絡試點城市規模試驗在終端領域，主要是圍繞單/多模TD-LTE手機等領域展開，并且基于TD-LTE手機的數據流業務是TD-LTE通信網絡的核心和特色業務類型。因此，預計到2015年，應用于TD-LTE手機的中國TD-LTE終端芯片市場銷量為7625.1萬顆，占市場銷量的60.2%，超過數據接入終端成為中國TD-LTE終端芯片應用市場的主流。應用于數據接入終端的TD-LTE終端芯片市場銷量為3219.5萬顆，占市場銷量的25.4%，占據中國TD-LTE終端芯片應用市場的第二大份額。隨著TD-LTE增值業務的持續滲透，便攜式移動終端設備等基于TD-LTE網絡的移動互聯設備將憑借優異的性能，進一步受到市場青睞。2015年應用于便攜式移動終端設備的中國TD-LTE終端芯片市場銷量為1039.4萬顆，占市場銷量的8.2%。
圖82012－2015年中國TD-LTE終端芯片應用市場規模結構（按銷量單位：萬顆）
數據來源：賽迪顧問2012，02
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