1月17日上午消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I(yíng)收可望回升，并超越12月?tīng)I(yíng)收水平，加上今年3G手機(jī)芯片、智能手機(jī)芯片以及TD手機(jī)芯片持續(xù)維持增長(zhǎng)，增速也超出其原先預(yù)期，讓市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科今年的增長(zhǎng)充滿想象空間。

　　近期聯(lián)發(fā)科股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁，上周五盤(pán)中更一度來(lái)到590元新臺(tái)幣，創(chuàng)下26個(gè)多月以來(lái)新高。

　　聯(lián)發(fā)科去年底與手機(jī)芯片大廠高通簽定CDMA與WCDMA的交互授權(quán)協(xié)議，其中，WCDMA芯片去年底開(kāi)始小量出貨，今年出貨量可望持續(xù)增長(zhǎng)。另外，在TD部分，由于中國(guó)移動(dòng)今年將大力推動(dòng)TD手機(jī)，聯(lián)發(fā)科上周五也宣布與中國(guó)TD芯片廠傲世通策略聯(lián)盟，將共同搶食正在快速成長(zhǎng)的TD大餅。

　　由于中國(guó)移動(dòng)的TD手機(jī)當(dāng)中，有一半的芯片都是由聯(lián)發(fā)科所供應(yīng)，中移動(dòng)TD用戶大增，聯(lián)發(fā)科近期TD芯片出貨量確實(shí)正逐月放大當(dāng)中，增長(zhǎng)的速度也超出公司原先預(yù)期，由于今年將是中移動(dòng)TD用戶的沖刺期，目前業(yè)界已傳出聯(lián)發(fā)科正擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓廠今年第1季的TD投片量，TD將成為今年聯(lián)發(fā)科的重頭戲。