以博通BCM4329為代表的高集成度芯片將引領移動設備實現更廣泛的無線服務

根據美國同行對2008 Interop紐約展和IP 08大會現場觀眾的一次調查，絕大多數人都表示，2009年企業在IT基礎設施方面的預算將集中在三個領域—虛擬化、無線LAN/WAN和WAN優化，這說明用戶看好無線技術在2009年的應用，并且已經為這項技術的到來做好準備。

在2009年，我們會看到無線領域的很多新趨勢。例如802.11n標準的進展，11n相關設備的繁榮，以及由運營商推動的無線城市發展等。而其中還有一個不能忽視的重要趨勢，就是無線終端在種類和數量上的快速增長，以及由此帶來的無線應用的進一步豐富。

作為技術發展的前沿陣地，芯片廠商的產品和市場策略能夠反映出一定的市場變化。我們從最新推出的芯片產品趨向于小巧、高集成度和高性能的特性，可以看出無線應用方面的一些前進方向。

例如博通（Broadcom）公司日前推出的組合芯片BCM4329（將于2009年開始批量交付）就集成了802.11n Wi-Fi、藍牙和FM三種技術。這家一直致力于推廣組合芯片的公司，此次在單個硅芯片上將11n和FM發射技術新添加進來，并且采用單流雙頻段11n實現數據的發射與接收，更好地滿足了手持移動設備對11n實施所需的空間、電池功耗和處理能力的需求。由于采用了創新的共存算法和共享的天線系統，使得三種無線技術的干擾達到最小化，與各種分立的半導體器件方案相比，BCM4329在成本、體積、功耗和性能等方面更具優勢，方便設備制造商在體積更小的設備中實現多媒體應用等更加強大的功能。

推動無線產業向組合方向發展的還有英特爾。該公司通信技術實驗室主管Kevin Kahn曾經表示，到2009年，英特爾移動平臺將至少集成6種以上的無線電裝置，如3G、WiMAX、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、藍牙、數字電視和GPS等。英特爾目前的迅馳2移動平臺也將在2009年升級。

另一家芯片公司SiGe推出的最新RF前端解決方案SE2566U，在單芯片上集成了兩個完全匹配的功率放大器，這種架構對外形尺寸和功耗進行了優化，能幫助制造商支持計算和嵌入式系統中的多媒體應用。

“將幾種無線技術集成在一起是由市場需求驅動的，11n在2009年的強勁推動力來自于手持高端設備市場。”博通公司大中國區總經理梁宜表示，“未來無線產業的發展將由線纜/衛星機頂盒、數字電視等以媒體中心的發展方向所驅動。其中，DLNA（數字生活網絡聯盟）內容分享、基于定位的服務、VoWi-Fi等服務將成為無線應用未來發展的重要趨勢。”

高集成度和高性能的芯片產品將引領更多的手持設備向移動服務方向發展，而個人消費類市場的繁榮也將帶動無線技術在企業LAN和WAN中的應用，無論是個人用戶、企業用戶還是運營商，都可以從中獲益。