目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業那樣的優惠政策，不利于分立器件持續發展。中國分立器件企業要堅持在科學發展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態迎接中國半導體美好的明天。

　　盡管集成電路的發展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導體產品的重要組成部分。幾十年來半導體分立器件仍按自身發展的規律向前發展。盡管分立器件銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數平穩增長。國內半導體分立器件的發展也是如此，且以每年兩位數的速度增長，高于世界的增長水平。由此可見，半導體分立器件仍有很大的發展空間。

　　光電二極管銷售額增長最快

　　2007年世界半導體產業增長趨緩，但中國分立器件市場仍在2006年的基礎上穩步攀升、不斷壯大，鞏固了其全球最大分立器件市場地位。

　　從國內分立器件市場的區域結構看，珠江三角洲地區仍是最大的區域市場，長江三角洲則是各區域市場中總量增長最迅速的地區，兩個地區基本上旗鼓相當。除以上兩大區域外，京津環渤海也是國內分立器件的重要區域市場，其他地區也在崛起。

　　從目前國內分立器件產品的市場應用結構看，其應用領域涵蓋消費電子、計算機及外設、網絡通信、電子專用設備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個方面。在市場應用結構上，消費電子、計算機與外設和網絡通信仍是最主要的三大應用市場。其中計算機及外設產品仍是整個分立器件市場中最大的需求領域。汽車電子、電子照明、工業自動化、儀器儀表、醫療電子、電子顯示3G通信以及節能節電是未來半導體分立器件市場的熱點領域，受這些熱點領域的帶動，功率半導體器件(包括雙極型和MOS)、光電子器件(特別是高亮度發光管)、射頻與微波器件、功率肖特基二極管以及霍爾器件等的市場預期將會有很大的增長。

　　在目前國內分立器件市場的產品結構上，二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類主要產品中，光電二極管的銷售額增長最為迅速。功率晶體管是國內分立器件市場中銷售額最大的產品，二極管、三極管的市場增幅則比較平穩。

　　封裝技術也是分立器件的創新領域之一，由于芯片制造技術的不斷進步，使得管芯面積大大縮減，客戶對封裝尺寸要求越來越小，國內長電科技等企業已掌握極限尺寸超微型封裝技術，產品體積和可靠性等方面取得了巨大進步。

　　三大應用拉動分立器件市場

　　受汽車制造業高速增長的帶動，我國汽車電子產業同步增長，預計未來5年汽車電子領域對分立器件的需求增長將高達年均28.5%，汽車電子正在成為我國分立器件產品的重要需求領域。
　
　　照明領域對分立器件的需求主要體現在節能燈產品上。近幾年我國節能燈發展很快，而除節能燈外，電子鎮流器也是具有較大需求的主要產品。受這些產品產量增長的帶動，照明領域對分立器件產品需求量的增長率將達到年均28.2%，從而成為增速第二的市場領域。

　　未來4年，隨著國內3G牌照的發放、3G網絡建設與無線通信應用的展開，市場對3G局端與終端設備、無線接收發射等的需求將快速增長，這將直接拉動國內通信設備制造業的發展，并帶動對各類分立器件產品需求的增長。受此帶動，預計未來4年國內網絡通信及RFID識別技術應用領域對分立器件的需求增幅將達到年均16.3%，從而成為整體市場的第三大增長點。

　　從中長期趨勢來看，未來幾年，國內分立器件市場雖會保持穩定的增長態勢，但銷售量和銷售額年均復合增長率都有所減速。

　　新技術新產品研發欠缺

　　我國分立器件行業發展中還存在不少問題，首先，缺乏新產品的研發。新產品研發是我國大多數半導體分立器件企業的“軟肋”。新技術的深入研究和開發又是新產品研發的基礎。作為我國半導體分立器件主要產品的普通二、三極管，它們是低端產品，技術含量相對較低，制造工藝也相對較簡單，而有的微波毫米波器件、高速器件、大功率器件、低噪聲器件、光電器件的技術含量和制造難度甚至超過了大規模集成電路。但無論是低端產品還是高端產品，都有一個創新的問題，有創新、有應用、有知識產權，就有市場。因此，新產品的研發首先是新技術的研發。

　　其次，缺乏自主知識產權的創建和法律保護。我國《專利法》已經實施21年，而獲得自主知識產權并得到有效保護的半導體分立器件寥寥無幾。相反，很多跨國公司在還沒有大舉進入中國市場之前就積極地在中國申請專利，其中就有很多是半導體分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中國申請了“肖特基結半導體器件”的發明專利；瑞典艾利森電話股份有限公司2000年向中國專利局申請了“MOSFET的制造方法”的發明專利。這樣的例子不勝枚舉。

　　雖然我國發明專利的申請量已經躍居世界發明專利申請量前幾位，然而信息電子高新技術領域來自國外的發明專利申請量已高達90%以上，而我國99%的企業既沒有申請國際專利也沒有申請國內專利，其中就包括我們大多數半導體分立器件企業。對國內封測企業而言越想往高端發展，發現技術都被歐、美、日、韓等國壟斷，很難找到“突破口”。但分立器件具有小批量、多品種、多標準的特點，國內企業只要持之以恒總會有所收獲。

　　多方入手培育核心競爭力

　　信息產業數字化、智能化、網絡化的不斷推進以及新材料和新技術的不斷涌現，都將對半導體分立器件未來的發展產生深遠的影響，將會從不同的側面促進半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發展。

　　電子信息系統的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半導體分立器件在內盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化，有一部分半導體分立器件的發展可能會趨向模塊化、集成化。

　　封裝技術正在向多元化發展，主要向微小尺寸封裝、復合化封裝、焊球陣列封裝、直接FET封裝、IGBT封裝、無鉛封裝六大方向延伸發展。

　　國內企業需從多方面入手培育核心競爭力，提升國內分立器件制造企業在國際舞臺上的話語權。首先，聚集企業優勢尋求市場突破。目前中國分立器件企業仍以勞動密集型企業居多，其優勢主要體現在投資少、經營靈活。因此，國內企業應充分利用這一優勢，按照市場供求關系，尋找市場上比較穩定的量大面廣的產品。此外，各企業還應充分發揮自身經營靈活的特點，及時根據市場的變化來調整產品結構，從而擴大收益，降低風險。

　　其次，依靠技術創新占領高端市場。目前國內分立器件呈現兩極化的發展趨勢，即低端市場競爭激烈，價格一路下滑，高端市場增長迅速，產品供不應求。各分立器件生產企業應順應這一發展方向，積極進行技術研發，并根據整機產品向便攜式、低功耗方向發展的趨勢，及時向市場推出有關新產品，適應全球向節能降耗、快速方便需求轉化的大趨勢，只有這樣才能避開價格戰的泥潭，并獲取較高利潤。

　　最后，通過延伸渠道擴大市場份額。分立器件作為半導體產品中的“大路貨”，其分銷渠道在整個市場拓展中占有非常重要的地位，目前通過分銷渠道進入市場的分立器件產品已經占市場總量的70%。建議有關分立器件制造商，特別是國內廠商應在國內外營銷網絡渠道的建設上花更多的精力，以突破市場瓶頸，從而達到擴大市場份額的目標。

　　眾多中小企業面臨美元貶值、勞動力成本上升等打擊，已舉步維艱甚至倒閉的現狀已為我們敲響警鐘，國內分立器件制造業面臨再一次“洗牌”的局面，2008年會加速演繹“強者恒強，弱者淘汰”的故事，但每次危機過后總會催生出幾個“英雄式”的企業。中國分立器件企業要堅持在科學發展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態和創新的工作，迎接中國半導體美好的明天。