原標題：專訪微波射頻板材技術專家楊維生：淺談微波射頻板材的運用潛力和發展趨勢

訪談前沿：微波射頻板材技術專家——楊維生，南京電子技術研究所高級工程師，曾發表大量高質量的微波射頻板材文章，如《射頻多層電路板工藝技術研究》、《高頻材料迎來發展 工藝技術面臨挑戰》、《微波介質基板材料及選用》等一系列文章均出自楊工之手。此次有機會專訪到楊工，特別感謝世強元件電商舉辦的技術大神活動，該活動不僅吸引了楊工參加并產出了《RTduroid 6002多層化問題解決方案》系列文章，還為小編牽線搭橋采訪到這位大名鼎鼎的技術大拿。下面就讓我們來看看楊工是如何看待微波射頻板材的運用潛力和發展趨勢吧！

小編：楊工，很高興今天終于能采訪到您，作為一個在微波射頻板材領域工作了近三十年的老炮兒，能請您解讀一下未來射頻微波板材領域的市場發展方向和趨勢嗎？

楊工：縱觀當今市場發展的大趨勢，清潔能源、汽車安全（ADAS系統之于汽車雷達）保護和互聯業務（5G之基站天線產品）始終是當今微波射頻基板材料運用的較大領域：

其一，未來經濟和產業的發展方向，5G移動通信、汽車物聯網、大健康醫療、航空航天、人工智能等等，無疑將是正在迎來的技術經濟時代的產業；

其二，回歸我國，中國制造2025、互聯網+、一帶一路、大眾創新萬眾創業等產業政策深入，必將催生出眾多有望運用微波射頻基板材料的企業；

其三，市場發展和客戶需求導向，未來的電子產品將從家電、普通消費類電子產品到IT設備、移動通信產品、汽車電子、醫療電子、航空航天、機器人、可穿戴設備、VR/AR等。

除此之外，更應該重視國防電子產業大發展對微波射頻基板材料運用的潛力和發展能力。

小編：隨著未來射頻微波板材領域的發展，您認為什么樣板材將更受工程師歡迎？

楊工：首先，對于設計端工程師而言，微波基板材料的介電性能、介電性能的一制性，是“首當其沖”需要面對的問題，當然了，Df必須要低！像Rogers的RT/duroid 5000系列、TMM10系列就很不錯，其傳統工藝的運用、介電的優異性能，都是其他產品難以望其項背的。

其次，對于PCB加工端工程師來說，隨著微波運用需求技術水平的日漸提升，微波多層、微波混合多層、埋置無源器件微波多層，正如“雨后春筍”般出現，但這些板材也給設計的可加工性帶來了巨大挑戰。

小編：剛剛您有提到PCB的快速發展講給可加工性帶來了巨大的挑戰，能請您具體談談嗎？

楊工：面臨的挑戰之一，就是PTFE微波介質基板的微波多層化粘結片材料，能否滿足越來越多多層化加工質量及可靠性需求的問題；

面臨的挑戰之二，就是微波基板材料加工中的變形控制問題（當然，這些難題的出現，都是源于PTFE樹脂熱塑性材料之特點）；

最后，未來PCB加工工藝面臨最大的挑戰，除了上述提及的微波多層化若干難題，還有就是我一直掛在嘴邊的微波多層板加工的“低頻化材料加工能力”實現問題。

這次在世強元件電商的技術大神活動中，我也就Rogers RT/duroid 6002PTFE陶瓷基板的熱塑性粘結片構建微波多層板、熱固性粘結片構建微波多層板、構建埋置平面電阻微波多層板、構建微波多層板的加工時效問題等進行了分享，也希望通過世強元件電商平臺與大家進行進一步的探討。

小編：您剛才提到技術大神活動，能請您談談，為什么會參加世強元件電商舉辦的技術大神這個活動嗎？

楊工：其一，世強元件電商技術大神活動，從第一季的成功舉辦到目前如火如荼的第二季，在我們圈內形成了不錯的關注，它的主題和立意在業內比較新穎；

其二，作為一個專業從事微波電路板制作的工程師，我也想把我的經驗教訓分享給大家，讓更多的人看到，可謂“授人玫瑰、手留余香”；

除此之外，還有一個比較私人的想法，是我想送一部iPhone7給夫人，當做新年禮物。現在我已經收到世強寄過來的獎品并贈送于夫人，夫人甚是開心我也倍感欣慰和值得。

當然出于想和同僚們分享更多的意愿，我也已向世強提供了我更多的技術分享文章，如若還想看我寫的技術文章，還請鎖定世強元件電商的技術大神活動，同時，希望有更多的同行能積極參與其中，分享各自的成功與喜悅。

小編：謝謝楊工的分享，同時也希望您能盡快產出更多的技術文章與大家分享、探討。也期待有更多的工程師們能參加到世強元件電商·技術大神活動中，產出更多優秀的技術文章！

P.S. 技術大神楊維生的《RTduroid 6002多層化問題解決方案》系列文章也可在世強元件電商平臺搜索查看喲~