日前，博通（Broadcom）董事長兼首席技術官亨利·薩繆里（Henry Samueli）表示，摩爾定律不會再使芯片價格縮水。根據摩爾定律，在芯片上集成更多晶體管將使芯片尺寸更小、處理器速度更快、價格更低，利用每塊晶圓生產更多的芯片將降低每個晶體管的成本。英特爾聯合創始人戈登·摩爾（Gordon Moore）1960年代提出了摩爾定律。

薩繆里表示，使摩爾定律繼續有效要求復雜的制造工藝，高昂的成本超過了由此帶來的成本節約。在更高的速度、更低的能耗和更低的成本這三個因素中，芯片廠商只能選擇其中的兩個。

薩繆里提到了高K金屬柵極和FinFET（鰭式場效晶體管），明年市場上最先進的生產工藝將達到14納米，這就要求芯片廠商開發出不同于傳統制造工藝的先進工藝。晶體管密度越高，芯片成本就越高。

薩繆里指出，制造工藝還有提升空間，但將在約15年后達到極限。三代之后的芯片將采用5納米工藝，每個晶體管柵極的尺寸僅為10個原子大小。進一步縮小晶體管將是不可能的，“廠商不可能制造出一個原子大小的晶體管，迄今為止，我們還沒有發現能取代CMOS（互補金屬氧化物晶體管）的技術”。

薩繆里稱，消費電子產品需要更新的芯片技術延長電池續航時間，成本不斷下跌的游戲不可能無限繼續下去，“我們已經習慣了消費電子產品價格因芯片制造工藝的進步而不斷下跌，我們必須學會適應價格下跌趨勢放緩的局面”。

薩繆里表示，即使這意味著消費者升級智能手機的速度會放慢，對設備廠商而言也未必是壞事。推遲一年時間升級智能手機的用戶會發現可以購買其他產品，例如智能手表。

市場研究公司Insight64首席分析師納森·布魯克伍德（Nathan Brookwood）表示，下一代處理器的成本曲線將恢復到正常水平，開發比5納米更先進工藝的挑戰仍然存在，“我們面臨許多問題”，好消息是，工程師不缺乏解決這些問題的動力，“如果拿不出解決方案，整個電子產業將會徹底停擺”。