重郵信科董事長聶能

　　9月17日消息，2009年中國國際信息通信展覽會于9月16日至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行，今天是展會第二天，在2009中國國際通信展舉行的ICT中國峰高層論壇上，重郵信科董事長聶能表示，要充分利用現有GSM網絡資源，發展TD終端芯片。

　　聶能表示，通過技術創新現階段推出T+G雙模手機方案，并全力開發TD|EDGE雙模自動切換基帶芯片。

　　以下為演講實錄：

　　聶能：各位代表中午好，重郵信科是由重慶郵電大學的一個科研團隊經過十多年的發展，在去年以集團公司剝離出來，重慶市政府投資了資金重組，組成了一個TD終端芯片的一個研發企業，注冊資本3.2億，也是國家高技術產業示范工程。我們是從98年開始和大唐一起制定TD-SCDMA標準，這個公司在03年和大唐獲得了國家科技進步獎。我們在去年，首批HSDPA數據卡拿到了入網證，我們支撐起了全網升級到HSDPA終端的支持工作。

　　到今年我們一月份已經推出了通芯二號，上行達到2.2HSUPA，下行2.8。我們在通芯二號芯片，開發出了TD-SUPA的數據卡TCN360。這個方案是單模的終端解決方案，這個方案在北京懷柔外場進行網絡升級和入網認證工作。大家知道，中國移動雙網運行，所以我們通芯一號、通芯二號單模推險市場推廣受到制約。根據中國移動現實的情況，2G、3G互操作受到了影響，根據我們的情況單模已經比較成熟的情況下，推出一種雙模終端，功耗和2G基本一樣，穩定性不自動切換的話通話性能可以得到保證。這個解決方案也就是共用一個平臺，由用戶選擇。我們現在也有兩個方案，根據中國移動的三步政策，不換卡、不換號、不登極，我們用一個開關進行切換，這種方案有一個切換時間，有可能掉話。后來提出一種方案，現在對中國移動的OMS這些平臺也可以非常方便的使用了。

　　同時在數據卡上我們推出了雙模單待的，用兩個模分別來融合的方案，已經正式推出，拿到了入網證。這個方案是退一步進兩步的方案，在中國移動的網絡建設這兩三年的時間里，2、3G互操作，網絡本身沒有優化好之前，給用戶感受還是有不好的時候，我們這種方案可以起到比較好的作用，退一步不切換，打電話和短信這些2G的東西就是2G完成的，只有上網才切到3G上，也對終端多樣化、差異性和個性化提供了一種方案。

　　當然這不是最終解決方案，重郵信科有了政府的支持以后，在去年底到今年初已經推出了通芯三號，ARM+ DSP+硬件加速器，支持2、3G互操作，采用65納米的工藝，LFBGA封裝，這個芯片在明年初將會從樣片到明年低能夠量產。

　　同時我們現在在推出通芯四號，是TD-LTE的終端芯片了，這個工作從07年已經開始，現在的定義還是雙模的樣片，按照重大專項的要求在明年底提供。TD-LTE基本架構還是跟通芯三號類似，ARM+DSP+硬件加速器，但算法已經很復雜了。通芯四號還是支持TD-LTE和TD-SCDMA，上行50兆，下行是100兆。金融這幾個調制，包括64QAM、16QAM、QPSK、BPSK。支持2×2MIMO，65納米工藝，在明年二季度出樣片，同時四季度小批量的生產一些。

　　總的來講重郵信科終端芯片的開發目標是從05年當初是沒有做過這個芯片，從05年開始做一步一步到現在，通芯一號、二號已經商用，三號明年商用，四號明年提供樣片，真正的LTE商用芯片還在下一步進入，最終向LTE-A進軍。我們從科研團隊發展起來的，也非常重視參與國家中長期重大專項，新一代寬帶無線通信網的總體戰略目標。現在三號和四號兩個項目也是重大專項，國家給予很大力度支持的兩個項目。另外我們還一如既往的配合設備廠商和儀表廠商的一些項目，同時對IMT-Advanced，配合學校積極的推進。

　　主要做的還是以終端的基帶芯片為核心，為終端設計和制造企業提供穩定的、低成本的方案。所以我們要大量的和終端廠商合作，盡管雙模方案還沒有出來，但單模市場上等還是有幾十家企業跟我們積極的推進。重慶市政府對我們支持很大，同時他們希望能夠借TD發展的機會，在重慶市打造一個千億級TD產業。我們將積極配合這些企業、重慶市政府推動這件事，當然更重要的是在整個TD的產業鏈上積極的發揮作用，謝謝各位，我們將不斷努力。