[據美國軍用&航空航天電子雜志1月報道]DARPA計劃通知工業界先進電子器件冷卻技術的驗證計劃，該技術用于射頻單片微波集成電路（MMIC）功率放大器和高性能嵌入式計算模塊，將對流或發汗微流冷卻直接設計到電子器件和封裝中。DARPA將在2月7日發布芯片內/間增強冷卻（ICECool）項目，將芯片內/間微流冷卻和片上熱互連用于射頻MMIC和功率嵌入計算板。

DARPA在去年夏天宣布了ICECool項目第一階段，稱作ICECool基礎，研究軍用電子器件革命性的熱管理技術，幫助設計者在尺寸、重量和功率消耗（SWaP）上做出減少。ICECool應用項目的目標是提升防務電子的性能，在射頻MMIC和高性能潛入式計算板中，每平方厘米熱流量減少1瓦特，每立方厘米熱密度減少1瓦特。

DARPA想讓冷卻成為芯片設計時與其它方面同等重要的考慮因素，使用嵌入式熱量管理，增強軍用電子器件的性能。將芯片與對流或發汗微流冷卻集成，有潛力加速先進芯片集成的發展。把冷卻直接集成進芯片將轉化電子系統架構，克服先進電子器件的SWaP瓶頸。ICECool項目將補充其它DARPA熱管理計劃，如熱散平面（TGP）項目，開發現代高性能熱擴散器，替代常規系統中的銅合金擴散器；空氣冷卻交換器（MACE）項目，開發增強的熱沉，減少熱阻和冷卻風扇的功率要求；有源冷卻模塊（ACM）項目，開發基于熱電或蒸汽壓縮技術的微型、有源、高效冷卻系統。（中國航空工業發展研究中心   劉亞威）