4月28日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近日有市場(chǎng)傳言稱手機(jī)芯片公司展訊為美國(guó)高通（Qualcomm）代工設(shè)計(jì)TD-HSPA+芯片，由于兩家公司都是聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，分析人士指出，此合作案若成真，不但挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科TD芯片領(lǐng)先地位，也可能使大陸3G芯片供應(yīng)鏈重新洗牌。

據(jù)悉，高通是全球最大手機(jī)芯片廠商，產(chǎn)品布局以中高端市場(chǎng)為主，展訊則是大陸致力扶植的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品布局則以低端市場(chǎng)為主；分析人士表示，高通和展訊分別為聯(lián)發(fā)科在3G和2G市場(chǎng)主力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，若高通和展訊合作，有助提升與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)力。

上述媒體稱，展訊正為高通代工設(shè)計(jì)TD-HSPA+芯片，芯片已對(duì)部分客戶送樣。此傳言雖未獲高通和展訊的證實(shí)，但相關(guān)人士透露，雙方合作成果今年底或明年初上市。

聯(lián)發(fā)科原本是最大的TD-SCDMA手機(jī)芯片供應(yīng)商，但去年第四季被意法取代，但因聯(lián)發(fā)科在中國(guó)移動(dòng)最新標(biāo)案拿下五成以上份額，有機(jī)會(huì)奪回龍頭地位，但其他業(yè)者包括高通、晨星和威盛旗下威睿都想跨入這塊市場(chǎng)。