北京時間1月27日，展訊通信（SPRD，21.01，+4.11%）今天公布第一部商業化40nm TD-SCDMA基帶處理器成果。這種基帶處理器首次實現成功芯片化，依靠的是兩家公司聯合優化設計、工藝和制造流程。此種芯片最初在臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）超大晶圓廠之一Fab12生產。

這種新處理器支持TD-SCDMA和其它3.75G至2G規格的遠程通信，其中包括高速上行分組接入（HSUPA）、增強型數據GSM環境（EDGE）、通用分組無線業務（GPRS）和全球移動通信系統（GSM）。它還突出了高達2.8Mbps帶寬的特色，比2G的標準要快一百倍。

基帶處理器利用TSMC的40nm低功率（40LP）工藝技術延長了移動通信中的電池壽命。40LP工藝也支持其它漏電敏感應用程序，如應用處理器、便攜式消費類和無線連接裝置。