據了解，去年第四季大陸中興、天宇等採用聯發科WCDMA手機芯片進行產品設計（design-in），最近開始小量出貨，公司估計今年3G（WCDMA和TD-SCDMA）手機芯片占手機芯片出貨比重上看一成，比農歷年前預估的5%要更樂觀一些。

聯發科去年第四季與高通達成CDMA和WCDMA專利協議，未來聯發科出貨3G手機芯片，不需支付高通任何授權金，但聯發科客戶須支付高通550萬至600萬美元的授權金。

但在手機從2G往3G升級過程中，高通掌握3G所有核心關鍵專利，對聯發科採取積極防守策略，聯發科WCDMA手機芯片無法打開市場。

聯發科估計，較大數量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最關鍵的“3G轉換年”。

聯發科董事長蔡明介對內部員工坦承，過去在2G／2.75G手機芯片市場，聯發科從未遇到過像高通這么強的國外競爭對手，但他有信心讓聯發科與高通間的競爭差距一步一步縮小。

聯發科今年手機芯片出貨逾4.5億顆，年成長近三成，優于今年全球手機芯片年增17%的表現，主要是印度、中東、南美和東南亞等新興市場提供成長動能。