“全國(guó)第十八屆微波集成電路與移動(dòng)通信學(xué)術(shù)會(huì)議及新材料、新器件、新設(shè)備展示會(huì)”征文通知
| 主辦單位： | 中國(guó)電子學(xué)會(huì)微波分會(huì) |
| 舉辦時(shí)間： | 2020年10月20日~10月23日 |
| 舉辦地址： | 山東，威海 |
| 關(guān)注次數(shù)： | 0 |
| 報(bào)名網(wǎng)站： | http://www.em-conf.com/micmc2020/ |
中國(guó)電子學(xué)會(huì)微波分會(huì)
MTT-S Chapter IEEE Beijing Section
聯(lián)合主辦
協(xié)辦單位：東南大學(xué)，深圳華達(dá)微波科技有限公司，泰州市旺靈絕緣材料廠，深圳高倫技術(shù)有限公司，IEEE ED Hangzhou Chapter，IEEEMTT-AP-EMC Joint Nanjing Chapter，杭州電子科技大學(xué)，俊英科技（上海）有限公司等
會(huì)議地點(diǎn)：山東，威海
會(huì)議日期：2020年10月20~23日
征文截止日期：2020年7月31日
全國(guó)微波集成電路與移動(dòng)通信學(xué)術(shù)會(huì)議是中國(guó)電子學(xué)會(huì)微波分會(huì)下屬微波集成電路與移動(dòng)通信專業(yè)委員會(huì)組織的學(xué)術(shù)交流會(huì)，每二年一次，逢雙數(shù)年召開，在會(huì)議年的9～10月期間舉行學(xué)術(shù)交流會(huì)，會(huì)期為三天，包含大會(huì)報(bào)告、特邀報(bào)告及分組報(bào)告，并組織新產(chǎn)品、新材料、新工藝展示，以擴(kuò)大企業(yè)、工廠、研究所、院校之間的技術(shù)交流。
投稿全國(guó)微波集成電路與移動(dòng)通信學(xué)術(shù)會(huì)議的論文應(yīng)是未曾在學(xué)術(shù)刊物和會(huì)議上公開發(fā)表過(guò)，每篇論文最多3頁(yè)，并將組織學(xué)生論文競(jìng)賽，評(píng)選出優(yōu)秀論文給予獎(jiǎng)勵(lì)。
【會(huì)議主題】包括但不限于以下
1. MIC與MMIC的器件模型與工藝模型2. 射頻/微波集成電路CAD技術(shù)
3. 硅基CMOS微波/毫米波/亞毫米波集成電路與系統(tǒng)
4. 第5代（5G）移動(dòng)通信及關(guān)鍵技術(shù)
5. 化合物半導(dǎo)體微波集成電路與系統(tǒng)
6. 射頻與微波器件、電路與系統(tǒng)測(cè)試技術(shù)
7. 微波/毫米波T/R組件、雷達(dá)和傳輸系統(tǒng)技術(shù)
8. 通信、雷達(dá)、衛(wèi)星系統(tǒng)的表面組裝技術(shù)
9. EMC理論與技術(shù)
10. 亞毫米波、THz器件與電路技術(shù)
11. RFID技術(shù)及其應(yīng)用
12. 低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)
13. 無(wú)線傳感與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
14. WLAN（IEEE 802.11x等）技術(shù)與應(yīng)用
15. 微波毫米波無(wú)源器件及電路
16. 微波毫米波有源器件與電路
17. 超大規(guī)模MIMO及智能天線技術(shù)
18. 固態(tài)功率發(fā)射組件、相控陣固態(tài)發(fā)射組件
19. 衛(wèi)星通信等專用集成電路VCO、頻綜、變頻器
20. 功率放大器非線性模型及線性化技術(shù)
21. 微波、毫米波集成電路新工藝
22. MIC新型陶瓷、復(fù)合介質(zhì)、鐵氧體、聲表面波材料與器件
23. 復(fù)合介質(zhì)基片與聚四氟乙烯基片新工藝
24. MEMS和NEMS器件和工藝
25. 移動(dòng)通信的信道建模及應(yīng)用
26. 移動(dòng)通信的多網(wǎng)協(xié)同和抗干擾技術(shù)
27. 移動(dòng)通信毫米波器件測(cè)試與工藝
28. 紅外線與光通信中的微波集成電路
29. MCM、LTCC和SIP關(guān)鍵工藝與電路
30. 納電子新材料、器件與工藝技術(shù)
31. 微波化學(xué)
32. 其它
【論文要求】
1、 未曾在學(xué)術(shù)刊物和會(huì)議上公開發(fā)表過(guò)；每篇論文最多3頁(yè)，超頁(yè)另付版面費(fèi)。
2、 論文請(qǐng)按照以下格式編寫：（或參照模板，模板見“閱讀原文”-“投稿”-下載模板）
須用Microsoft Word編寫。A4紙型，頁(yè)邊距為上= 3，下=4.5，左=3，右=3; 頁(yè)眉2，頁(yè)腳4（厘米）。即版芯：寬15cm、長(zhǎng)22cm。論文不要標(biāo)注頁(yè)碼，文字格式：論文中文標(biāo)題-2號(hào)字（宋體加黑）, 作者中文姓名-4號(hào)字（標(biāo)題、楷體）, 作者中文單位、聯(lián)系地址（郵編）、摘要5號(hào)字（宋體）；正文-5號(hào)字（宋體），參考文獻(xiàn)-5號(hào)字（仿宋）；英文作者姓名、單位、聯(lián)系地址（郵編）、摘要（字號(hào)同前）。
【重要日期】
論文提交截止日期：2020年7月31日前。
【論文提交】
論文投稿請(qǐng)登錄會(huì)議網(wǎng)站: http://www.em-conf.com/micmc2020/
【聯(lián)系方式】
會(huì)議郵箱：micmc2020#em-conf.com投稿及網(wǎng)站聯(lián)系電話：+86-25-51199611
