PCB和封裝在微波射頻，高速數字應用中對電性能起著關鍵的影響，是電磁場仿真的重要領域。但是PCB和封裝具有建模復雜，結構精細的特點，對于電磁場仿真工具無論是在操作流程，仿真速度和求解精度上都有特殊的要求。ANSYS HFSS作為電磁場仿真領域的黃金工具，一直致力于優化復雜設計的仿真流程，減少工程師的手工操作，提高工程師的仿真能力，在2013年推出了專門針對PCB和封裝的HFSS 3D Layout。

HFSS 3D Layout包括如下特點

1、提供了全新的EDA風格的操作界面，支持導入所有主流版圖工具的設計項目。

2、全新的PHI網格劃分技術，和傳統的HFSS網格相比，效率提升10x以上.

3、全新的Circuit Port , 只需輕點2次鼠標即可在任意地方設置端口，幫助您擺脫傳統Lumped Port和Wave Port設置的煩惱。

4、全新的參數化建模能力，所有的導入的走線，過孔，焊盤等結構均自動支持參數化修改，幫助您迅速找到最優參數組合。

2014年6月10日，ANSYS系列網絡培訓課程的第二課《HFSS 3D Layout在PCB和封裝的仿真中的應用》將正式上線，購買過ANSYS EBU產品且在維護期內的用戶均可免費報名參加。

ANSYS本次網絡培訓將結合具體的PCB設計，分享上述令人激動的全新內容，讓您感受HFSS 3D Layout在PCB和封裝領域的強大能力。 如果您對本次培訓感興趣，請及時報名，期待您的參與。

開課時間：2014年6月10日（周二）下午3點-4點

報名方式：請登陸報名網址，也可直接與您熟悉的ANSYS銷售人員或工程師聯系

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