| 資料語言： | 簡體中文 |
| 資料類別： | PDF文檔 |
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| 更新時間： | 2014-03-14 17:32:41 |
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鍵合互連是實現微波多芯片組件電氣互連的關鍵技術,鍵合互連的拱高、跨距和金絲根數對其微波 特性具有很大的影響。本文采用商用三維電磁場軟件HFSS 和微波電路設計軟件ADS 對低溫共燒陶瓷微波多芯片 組件中鍵合互連的微波特性進行建模分析和仿真優化。仿真優化結果與L TCC 試驗樣品的測試結果吻合較好。
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