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內(nèi)容推薦

隨著單片機(jī)的廣泛應(yīng)用，抗干擾技術(shù)愈來(lái)愈引起人們的重視，并且貫穿于測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造、安裝以及運(yùn)行的各個(gè)階段。

全書(shū)分12章。主要內(nèi)容包括：電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理；常用元器件的選用方法；常用硬件、軟件電磁干擾控制方法；單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)中主機(jī)單元、測(cè)量單元、D/A及A/D單元、功率接口單元、人機(jī)對(duì)話單元的配置與抗干擾設(shè)計(jì)；還詳細(xì)介紹了供電電源及印制板設(shè)計(jì)的抗干擾措施。

本書(shū)可供大專(zhuān)院校自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、儀器儀表等有關(guān)專(zhuān)業(yè)師生以及從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和維修的廣大科技人員閱讀。

目錄
第1章 電磁干擾控制基礎(chǔ)
1.1 電磁干擾的基本概念
1.1.1 噪聲與干擾
1.1.2 電磁干擾的形成因素
1.1.3 干擾的分類(lèi)
1.2 電磁兼容性
1.2.1 電磁兼容性定義
1.2.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)
1.2.3 電磁兼容性常用術(shù)語(yǔ)
1.2.4 電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)
1.3 差模干擾和共模干擾
1.3.1 差模干擾
1.3.2 共模干擾
1.4 電磁耦合的等效模型
1.4.1 集中參數(shù)模型
1.4.2 分布參數(shù)模型
1.4.3 電磁波輻射模型
1.5 電磁干擾的耦合途徑
1.5.1 傳導(dǎo)耦合
1.5.2 感應(yīng)耦合（近場(chǎng)耦合）
1.5.3 電磁輻射耦合（遠(yuǎn)場(chǎng)耦合）
1.6 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)電磁干擾控制的一般方法

第2章 數(shù)字信號(hào)耦合與傳輸機(jī)理
2.1 數(shù)字信號(hào)與電磁干擾
2.1.1 數(shù)字信號(hào)的開(kāi)關(guān)速度與頻譜
2.1.2 開(kāi)關(guān)暫態(tài)電源尖峰電流噪聲
2.1.3 開(kāi)關(guān)暫態(tài)接地反沖噪聲
2.1.4 高速數(shù)字電路的EMI特點(diǎn)
2.2 導(dǎo)線阻抗與線間耦合
2.2.1 導(dǎo)體交直流電阻的計(jì)算
2.2.2 導(dǎo)體電感量的計(jì)算
2.2.3 導(dǎo)體電容量的計(jì)算
2.2.4 電感耦合分析
2.2.5 電容耦合分析
2.3 信號(hào)的長(zhǎng)線傳輸
2.3.1 長(zhǎng)線傳輸過(guò)程的數(shù)學(xué)描述
2.3.2 均勻傳輸線特性
2.3.3 傳輸線特性阻抗計(jì)算
2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復(fù)性與阻抗匹配
2.4 數(shù)字信號(hào)傳輸過(guò)程中的畸變
2.4.1 信號(hào)傳輸?shù)娜肷浠?br />2.4.2 信號(hào)傳輸?shù)姆瓷浠?br />2.5 信號(hào)傳輸畸變的抑制措施
2.5.1 最大傳輸線長(zhǎng)度的計(jì)算
2.5.2 端點(diǎn)的阻抗匹配
2.6 數(shù)字信號(hào)的輻射
2.6.1 差模輻射
2.6.2 共模輻射
2.6.3 差模和共模輻射比較

第3章 常用元件的可靠性能與選擇
3.1 元件的選擇與降額設(shè)計(jì)
3.1.1 元件的選擇準(zhǔn)則
3.1.2 元件的降額設(shè)計(jì)
3.2 電阻器
3.2.1 電阻器的等效電路
3.2.2 電阻器的內(nèi)部噪聲
3.2.3 電阻器的溫度特性
3.2.4 電阻器的分類(lèi)與主要參數(shù)
3.2.5 電阻器的正確選用
3.3 電容器
3.3.1 電容器的等效電路
3.3.2 電容器的種類(lèi)與型號(hào)
3.3.3 電容器的標(biāo)志方法
3.3.4 電容器引腳的電感量
3.3.5 電容器的正確選用
3.3.6 電容器使用注意事項(xiàng)
3.4 電感器
3.4.1 電感器的等效電路
3.4.2 電感器使用的注意事項(xiàng)
3.5 數(shù)字集成電路的抗干擾性能
3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力
3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限
3.5.3 TTL數(shù)字集成電路的抗干擾性能
3.5.4 CMOS數(shù)字集成電路的抗干擾性能
3.5.5 CMOS電路使用中注意事項(xiàng)
3.5.6 集成門(mén)電路系列型號(hào)
3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設(shè)計(jì)
3.6.1 54/74HC系列芯片特點(diǎn)
3.6.2 74HC與TTL接口
3.6.3 74HC與單片機(jī)接口
3.7 元器件的裝配工藝對(duì)可靠性的影響

第4章 電磁干擾硬件控制技術(shù)
4.1 屏蔽技術(shù)
4.1.1 電場(chǎng)屏蔽
4.1.2 磁場(chǎng)屏蔽
4.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽
4.1.4 屏蔽損耗的計(jì)算
4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計(jì)算
4.1.6 屏蔽箱的設(shè)計(jì)
4.1.7 電磁泄漏的抑制措施
4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理
4.1.9 屏蔽與接地
4.1.10 屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)
4.2 接地技術(shù)
4.2.1 概述
4.2.2 安全接地
4.2.3 工作接地
4.2.4 接地系統(tǒng)的布局
4.2.5 接地裝置和接地電阻
4.2.6 地環(huán)路問(wèn)題
4.2.7 浮地方式
4.2.8 電纜屏蔽層接地
4.3 濾波技術(shù)
4.3.1 濾波器概述
4.3.2 無(wú)源濾波器
4.3.3 有源濾波器
4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠
4.3.5 貫通濾波器
……
第5章 主機(jī)單元配置與抗干擾設(shè)計(jì)
第6章 測(cè)量單元配置與抗干擾設(shè)計(jì)
第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設(shè)計(jì)
第8章 功率接口與抗干擾設(shè)計(jì)
第9章 人機(jī)對(duì)話單元配置與抗干擾設(shè)計(jì)
第10章 供電電源的配置與抗干擾設(shè)
第11章 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)
第12章 軟件抗干擾原理與方法
附錄 電磁兼容器件選購(gòu)信息
參考文獻(xiàn)