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本書的宗旨是綜述集成電路的電磁兼容現象，介紹最新的EMC測量方法和EMC建模方法。

本書給出了集成電路輻射和敏感度的歷史與現狀、基本概念及原理，并通過各種案例給出了詳細的建模方法、測量方法，以及一些企業和科研實驗室的仿真與測量結果，有助于集成電路和電子系統設計人員減少IC和電子系統的寄生發射，以及對射頻干擾的敏感度。

本書是在集成電路的EMC方面的專門的信息匯總，希望能夠為廣大集成電路電磁兼容的專家、學者、設計工程師、電子工程學愛好者提供幫助。

目錄
第1章 集成電路電磁兼容的基本概念
1.集成電路的電磁兼容
2.集成電路的電磁兼容測量基礎
3.IC的EMC模型
4.總結
5.參考文獻

第2章 歷史與現狀
1.早期的研究工作
2.1990—1995年間ICS在集成電路EMC方面的研究
3.集成電路的敏感度（從1995年開始）
4.集成電路的寄生發射
5.集成電路EMC的標準化
6.特別事件和出版物
7.IC的發展歷程
8.封裝藍圖
9.EMC問題
10.總結
11.參考文獻
12.參考標準

第3章 基礎和理論——EMC現象的數學背景
1.基本電磁場理論
2.傅里葉分析
3.傳輸線
4.RLC表達式
5.S參數
6.總結
7.參考文獻

第4章 測量方法——集成電路的發射和敏感度
1.簡介
2.TEM/GTEM小室方法
3.近場掃描方法
4.1?/150? 傳導法
5.工作臺法拉第籠法
6.大電流注入法（BCI）
7.直接功率注入法（DPI）
8.集成電路的瞬態抗擾度
9.電波暗室內的發射和抗擾度測試
10.片上測量
11.集成電路的EMC測試計劃
12.討論和總結
13.參考文獻

第5章 EMC建模——集成電路中騷擾發射和抗擾度現象的建模概覽
第6章 案例研究——EMC測試芯片、低發射的微控制器
第7章 準則——用于改進EMC的規程
附錄A 有用的相關表格
附錄B 術語集——用于集成電路電磁兼容領域的縮寫